建筑材料行业玻璃基板行业系列报告一：产业链量产前夜，玻璃企业迎新生.pdf

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时间：2026/06/12
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本报告为财通证券发布的建筑材料行业玻璃基板行业系列报告之一，主题为“产业链量产前夜，玻璃企业迎新生”。报告指出，随着AI GPU、HPC、Chiplet及CPO等技术快速发展，先进封装正朝着大尺寸、高带宽、低功耗方向演进，传统ABF有机载板和硅中介层逐渐接近物理极限或面临成本限制，玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及大尺寸制造能力，被视为下一代先进封装的重要技术路线。当前产业已逐步由技术验证阶段进入中试验证及产能建设阶段，预计2027-2028年有望迎来初步量产落地。报告详细分析了玻璃基板产业链的上游、中游及下游情况。上游方面，特种玻璃原片是核心基础材料，高端市场由海外厂商主导，国产厂商正积极推进客户验证；TGV加工设备是核心设备环节，国内企业布局较早，有望最先受益。中游方面，制造环节价值量与壁垒集中，国内厂商如京东方、沃格光电等加速验证导入。下游方面，AI先进封装是需求主力，CPO与射频应用有望添新量。报告重点分析了旗滨集团、力诺药包、凯盛科技、彩虹股份和戈碧迦等国内玻璃龙头企业的竞争格局与优势。尽管玻璃封装基板仍处于应用起步期，但算力芯片、CPO、6G等成长赛道有望为其带来广阔的成长空间。国内龙头企业在成本端具备优势，有望在行业放量增长过程中实现第二成长曲线。报告建议关注上述企业，并提示商业化进度不及预期、设备与良率瓶颈、下游AI需求波动与产能过剩等风险。