玻璃基封装行业专题：玻璃基板有望成为先进封装新平台.pdf
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- 时间：2026/06/22
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本文探讨了在AI算力需求快速增长背景下，玻璃基板有望成为先进封装新平台的行业趋势。随着AI/HPC芯片向更大面积、更高I/O密度和更多HBM集成方向演进，传统有机载板面临翘曲、平整度等瓶颈，硅中介层受限于面积和成本。玻璃基板凭借低介电损耗、高平整度、与硅相近的热膨胀系数及TGV高密度互连能力，成为替代有机材料的重要选择。文章分析了玻璃基封装的三类应用形态（玻璃芯基板、玻璃中介层、玻璃载板）及核心制造工艺（TGV、金属化、填孔等）。同时，梳理了TSMC、Intel等头部厂商的先进封装布局及玻璃基板技术进展，如Intel展示的EMIB+玻璃基板样品。国内企业如京东方、蓝思科技、深天马、沃格光电等正加快技术调研、试验线建设及样品开发，面板厂和玻璃加工厂商凭借工艺积累具备产业化优势。报告指出，先进载板市场规模预计持续增长，玻璃芯基板有望在2028年左右开始小批量生产，但面临技术落地、产业化进度及需求不及预期等风险。
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