AI算力行业：AI算力上游材料产业链研究报告.pdf

全球AI大模型训练与推理需求持续攀升，算力基础设施进入新一轮扩张周期，上游材料作为产业链关键环节正迎来结构性升级机遇。本报告系统梳理AI算力上游材料产业链，涵盖PCB材料、半导体制造材料、半导体封测材料、光通信材料及其他关联材料五大板块。

核心研究目的在于揭示算力升级如何驱动上游材料从"量增"向"质升"转变：一方面，AI服务器、数据中心等终端需求扩张直接拉动材料用量增长；另一方面，芯片制程迭代、传输速率提升、封装密度提高对材料的介电性能、热稳定性、纯度等级提出更高要求，推动材料单价与利润率改善。

PCB上游材料方面，覆铜板用电子树脂经历四代技术跃迁，特种树脂（苯并噁嗪、马来酰亚胺、聚苯醚等）成为高频高速应用关键；电子布向低Dk/Df布、低CTE布、石英玻璃纤维布升级，全球电子布市场预计2030年突破60亿美元，特种电子布复合年增长率达30.4%；硅微粉向超细化、球形化、表面改性方向发展，全球市场预计2032年达75亿美元。

半导体制造材料方面，境内集成电路关键材料市场预计2028年达2589.6亿元，制造材料占比超70%。其中，12英寸硅片成为主流，全球前五大厂商产能占比72%；光刻材料市场预计2028年达319亿元，KrF/ArF光刻胶占比提升至71%；电子特气市场2025年预计超60亿美元，三氟化氮、六氟化钨需求翻倍增长；前驱体材料市场预计2028年达179.9亿元，金属基前驱体增速30.9%；CMP抛光材料市场预计2030年达640亿元，先进制程步骤数大幅增加；溅射靶材、湿电子化学品同步受益晶圆扩产。

半导体封测材料方面，2024年全球封装材料销售额247亿美元，先进封装技术演进对环氧塑封料、封装基板等材料提出更高性能要求。

光通信材料方面，磷化铟衬底市场预计2026年达2.02亿美元，薄膜铌酸锂市场预计2032年达17.94亿美元（CAGR=40.5%），数据中心用纤成为光纤需求结构性亮点。

其他材料方面，MLCC市场预计2029年达1326亿元，氟化工冷却液随液冷普及有望放量，PI薄膜、玻璃基板等新兴材料受益于技术迭代。

报告同时提示模型商业化、下游资本开支、技术路线变更、竞争格局恶化及数据陈旧等风险。