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专用设备行业AI珠峰系列五：CPO渐行渐近，有望重构高效算力互连架构。CPO 是光互联的下一代互联架构。目前，机柜间数据传输主要采用光 模块进行光电转换信号传输，机柜内数据传输主要采用铜缆进行信号 传输，但随着传输效率要求的进一步提高，电信号传输面临信号完整性 和功耗的双重制约，因此需要引入新的互联架构以实现更高效的连接。 CPO（共封装光学）通过将光学引擎与交换芯片、XPU 直接集成在同 一载板或者中介层上，将电信号传输路径从几厘米缩短到毫米级，从而 显著降低信号衰减、功耗和延迟，有望随着技术的成熟，逐步取代可插 拔光模块成为光通信的下一代技术。

海外多家头部厂商积极投入 CPO 研发，商业化渐行渐近。尽管 CPO 技术目前仍处于商业化早期，但英伟达、博通和 Marvell 等海外头部厂 商已在 CPO 交换机赛道开辟专有解决方案。根据 Semi analysis，英 伟达推出了以 Spectrum-X 和 Quantum-X 两个系列为核心的 CPO 交 换机，适配不同客户需求；博通 CPO 交换机经过两个版本的迭代已计 划推出 Davisson 系列；Marvell 也已布局全栈式 CPO 技术体系，最新 推出 TX9190 CPO 交换机。

CPO 制造涉及“光源+FAB+封装”等多方配合。根据《Silicon photonics CPO testing technology challenges》（Ching Cheng Tien，矽格股份）， 以英伟达的 Quantum-X Photonic Switch 为例，CPO 制造涉及到的工 艺/技术同时包含了前道工艺的刻蚀、薄膜沉积等以及后道工艺的键合、 切片等，工序较为复杂，需要 Fab 端、光学组装端和封装端等多个主 体共同合作。

光电测试是 CPO 工艺中的主要难点之一。由于 CPO 在制备过程中涉 及了众多晶圆级加工和封装工艺，因此对 CPO 工艺流程的所需的光/ 电检测提出了更高的要求。根据 ficonTEC 官方 Linkedin，公司在 25 年 3 月宣布推出 ficonTEC & 泰瑞达 Teradyne & Femtum 三方联名开 发的设备，即晶圆级双面“光电”测试+激光清洁+激光修复三合一设 备，未来三合一检测设备有望成为主流。