科技行业春季策略：聚焦AI算力脉络，“芯通胀”上游材料+龙头防御双主线.pdf

上传者：v*****
时间：2026/04/21
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科技行业春季策略：聚焦AI算力脉络，“芯通胀”上游材料+龙头防御双主线。

算力依然是最重要的脉络，继续关注AI硬科技赛道：PCB、光模块/CPO、液冷&电源。

1、PCB：订单驱动业绩增长，PCB价值量持续跃升。2025年报PCB业绩全面兑现，2026年订单需求有望继续推动业绩增长，验证PCB厂商预期与爬坡，将从 “ 预期驱动” 转向“业绩兑现” 驱动。Rubin架构等新一代算力产品亮相，正交背板、LPU机柜多重需求叠加，全球AI算力硬件升级，PCB行业产值有望实现跃升。 2、光通信：定调“光铜并进”，看好CPO长期产业趋势。中短期多路径并行，铜缆短期仍扮演重要角色，CPO中长期核心趋势。排名前五的云服务商2026年资本开支都计划翻倍，光模块高增长具备持续性。光互连需求增长，光芯片存在产能缺口，光纤进入强景气周期。 3、液冷&电源：Rubin步入量产，推升液冷散热&电源需求爆发。新一代AI服务器机柜全面采用液冷方案，符合全面导入液冷预期；英伟达GPU持续迭代，芯片功耗持续提升，推动液冷及电源需求爆发。