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  • 计算机行业国产EDA机遇与挑战并存：国产EDA并购潮涌，AI+先进制程驱动“芯片之母”崛起.pdf

    • 5积分
    • 2025/12/31
    • 262
    • 银河证券

    计算机行业国产EDA机遇与挑战并存：国产EDA并购潮涌，AI+先进制程驱动“芯片之母”崛起。EDA位于集成电路产业链上游核心基础支撑地位，撬动数十万亿美元数字经济产业。EDA是电子系统设计自动化的核心技术，位于集成电路产业链上游核心基础支撑地位，贯穿芯片设计与制造全流程，直接决定芯片设计效率、生产成本、性能表现，通过撬动半导体产业间接撬动全球数十万亿美元数字经济产业，是倒金字塔结构的基座。EDA产业长期被国际三巨头垄断，中国低渗透下，国产替代空间广阔。全球EDA行业整体呈现高度集中的格局，三大巨头Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登电子）、SiemensE...

    标签： EDA 芯片 人工智能

  • 蘅东光：光通信精密器件供应商，产能扩张抢先机.pdf

    • 4积分
    • 2025/12/31
    • 176
    • 蘅东光

    蘅东光：光通信精密器件供应商，产能扩张抢先机。光通信领域精密器件供应商：公司主营业务为光通信领域无源光器件产品的研发、制造与销售，被认定为广东省专精特新中小企业、国家级专精特新“小巨人”企业、深圳市“瞪羚企业”。公司主要营收来自无源光纤布线产品，2024年实现营收13.15亿元，归母净利润1.48亿元，毛利率与归母净利率分别为26.74%、11.22%。公司招股说明书预计2025年1-12月业绩预增，营业收入约21.1亿元至22亿元，同比上升60.45%至67.30%，净利润约2.7亿元至3亿元，同比上升82.13%至102.36%，扣非净利润约...

    标签： 光通信 精密器件

  • 半导体行业存储设备专题报告：AI驱动存储扩容，设备环节确定性凸显.pdf

    • 3积分
    • 2025/12/31
    • 428
    • 东莞证券

    半导体行业存储设备专题报告：AI驱动存储扩容，设备环节确定性凸显。AI驱动需求扩容，存储板块迎大级别景气周期。存储芯片为集成电路第二大细分品类，占集成电路比重约30%，DRAM、NAND占据主流。通过对存储行业周期波动进行复盘，我们发现行业几乎每一轮上行周期都来自下游需求爆发与新品迭代带来的供需错配。2024年以来，受益AI驱动DDR5RDIMM、eSSD等高性能存储产品需求增长，全球存储行业进入新一轮上行周期，9月以来DRAM、NAND价格全面上涨，机构预计2026年有望延续涨势。地域分布方面，中国大陆地区是仅次于美国的全球第二大存储销售市场，但内地厂商在市占率方面存在较大提升空间，以长鑫存...

    标签： 半导体 存储设备 AI

  • 高频因子跟踪：Gemini 3 Flash等大模型的金融文本分析能力测评.pdf

    • 3积分
    • 2025/12/31
    • 129
    • 国金证券

    高频因子跟踪：Gemini3Flash等大模型的金融文本分析能力测评。大模型加速技术不断优化，相关模型金融文本分析能力测评十二月以来，以“响应速度”作为优势的大模型出现了快速迭代：英伟达推出的Nemotron3Nano模型输出速度达到每秒358Tokens，是当前所有模型中响应速度最快的模型；小米推出MiMo-V2-Flash大模型是当前国产模型中速度最快，也是最具“性价比”的大模型；Gemini3Flash在追求高输出速度的同时兼顾较强的模型智能，综合评价下成为当前模型首选。我们以Nemotron3Nano模型为案例，详细梳理其高速推理所需要的...

    标签： 大模型 金融文本分析

  • 2025年第52周计算机行业周报：2025深圳脑博会召开，关注脑机接口产业进展.pdf

    • 2积分
    • 2025/12/30
    • 213
    • 长江证券

    2025年第52周计算机行业周报：2025深圳脑博会召开，关注脑机接口产业进展。上周复盘：计算机板块持续反弹上周大盘持续走强，录得八连阳，上证综指周五重回3900点，报收3963.68点，整体上涨1.88%。计算机板块持续反弹，整体上涨2.13%，在长江一级行业中排名第14位，两市成交额占比为5.77%，商业航天/太空算力相关标的活跃。上周关键词：量子纠错、长征十二号甲、商业航天IPO1.近日，中国科学技术大学团队基于超导量子处理器“祖冲之3.2号”在码距为7的表面码上实现了低于纠错阈值的量子纠错，使得我国达到了“低于阈值，越纠越对”的关键里程碑...

    标签： 计算机 脑机接口

  • AI硬件行业产业2026年策略报告：AI硬件方兴未艾，智算芯片、PCB国产替代正当时.pdf

    • 3积分
    • 2025/12/30
    • 435
    • 甬兴证券

    AI硬件行业产业2026年策略报告：AI硬件方兴未艾，智算芯片、PCB国产替代正当时。一、AI加速卡：GPU、ASIC打造AI算力底座，国内外厂商并驾齐驱。1.GPU指数年度涨跌幅：据Wind，自2025年1月2日至2025年12月19日GPU指数（8841701）上涨34.35%。2.行业近况：（1）AI算力需求驱动AI芯片行业快速发展。据摩尔线程招股书，在数字经济飞速发展、新质生产力不断提升的背景下，以GPU为代表的具备超强计算能力和卓越性能的逻辑芯片得到了迅速发展。据摩尔线程援引弗若斯特沙利文预测数据，到2029年，中国的AI芯片市场规模将从2024年的1,425.37亿元激增至13,3...

    标签： AI硬件 智算芯片 PCB

  • 电子行业先进封装解芯片难题：封装摩尔时代的突破.pdf

    • 6积分
    • 2025/12/30
    • 365
    • 金元证券

    电子行业先进封装解芯片难题：封装摩尔时代的突破。什么驱动重心向先进封装领域倾斜？先进制程的成本呈现指数型增长，先进制程的“边际效益”下降（即随着关键尺寸微缩带来的边际成本下降）。一片2nm芯片的设计成本约7.25亿美元，是65nm芯片的25倍。此外，在CapEx方面，工厂建设和设备投入也观察到同样的现象，建造一座5纳米芯片制造厂所需的投资，是建造20纳米工厂的5倍。从芯片设计及制造领域而言，芯粒及高端先进封装的组合可实现“混合制程”+缩短上市时间+可复用+良率改善。芯粒（Chiplet）基于需求考虑不同工艺，比如CPU需要较高性能选择3nm工艺，...

    标签： 先进封装 芯片 半导体

  • 2025年全球量子生态全景洞察报告：基于创新、企业、投资、技能、贸易及政策数据的综合研究（英文版）.pdf

    • 17积分
    • 2025/12/30
    • 203
    • OECD

    该报告基于创新、企业、投资、技能、贸易及政策等多维度数据，对2025年全球量子技术生态进行了全景式洞察与综合研究。内容涵盖量子计算、量子通信等前沿领域的技术发展现状、产业链布局、资本流向及全球竞争格局。报告深入分析了量子技术在各行业的应用潜力、政策支持环境以及人才储备情况，旨在揭示量子生态系统的演进趋势与关键驱动因素，为相关企业和投资者提供战略参考。

    标签： 量子计算 量子通信 量子生态

  • 计算机行业大模型及AI应用专题 （2）：Gemini 3.0Nano密集发布，从谷歌AI体系看应用叙事pdf

    • 4积分
    • 2025/12/30
    • 171
    • 国海证券

    计算机行业大模型及AI应用专题（2）：Gemini3.0Nano密集发布，从谷歌AI体系看应用叙事。本报告核心解决以下问题：1）谷歌模型家族解读2）谷歌AI体系布局3）谷歌AI应用场景。谷歌模型家族：Gemini3.0领衔，Veo/Nano完善产品矩阵。谷歌模型家族包括核心旗舰Gemini、图像、视频/视觉创意、具身智能、开源五大系列。Gemini3.0Pro作为最新旗舰模型，其具备多模态理解、长上下文优势；相较前代，Gemini3.0Pro通过并行推理、架构升级、新注意力机制优化、强化工具调用权等技术手段重点在复杂问题推理、多模态理解、编程等方面实现了明显提升；Veo是谷歌的视频生成大模型，...

    标签： 人工智能 大模型 AI应用

  • 数据中心液冷行业深度研究报告：AIDC投建带动液冷市场扩容，汽零公司快跑入局.pdf

    • 4积分
    • 2025/12/30
    • 431
    • 华创证券

    数据中心液冷行业深度研究报告：AIDC投建带动液冷市场扩容，汽零公司快跑入局。AI加速发展，液冷有望成为未来数据中心主流散热方案。全球AI加速发展背景下：1）AI大模型密集发布，驱动数据中心建设需求增长。全球云厂不断追加资本开支，万亿美元投资计划逐步开启。2）模型更迭驱动算力需求提升，进一步带动芯片、服务器及数据中心功率密度提升，同时也增加系统整体发热功率。为保障系统的安全性、稳定性以及使用寿命，系统热管理重要性更加突出，相较传统风冷，高功率情形下液冷方案拥有低能耗成本（风冷PUE值约1.4-1.6、液冷约1.05-1.2）、高散热（2MW机房中液冷散热功率密度约为风冷的4-9倍）等显著优势，...

    标签： 液冷 AIDC 数据中心

  • 产业变迁，价值跃迁：聚焦半导体设备与材料投资机会.pdf

    • 5积分
    • 2025/12/30
    • 435
    • 兴业证券

    产业变迁，价值跃迁：聚焦半导体设备与材料投资机会。半导体设备行业：半导体设备泛指用于加工、制造各类集成电路产品所需的专用设备，属于集成电路产业链上游支撑环节；其中，前道芯片制造按工艺主要包括光刻、涂胶显影、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、机械抛光、热处理、清洗、量检测等设备；后道封装测试主要包括减薄、划片、测试、分选等设备。复盘全球半导体设备产业发展脉络，其直接受益于逻辑（包括代工、IDM厂等）、DRAM、NAND三大主线下游的资本开支，行业长期成长性受“技术创新”驱动，摩尔定律微缩以及后摩尔时代3D化趋势带来设备开支密度增长，刻蚀、薄膜等工艺环节存在价值量通胀逻辑；行业短期...

    标签： 半导体设备 半导体材料

  • AI研究观察：从“大模型训练”向“实时推理优先”转折.pdf

    • 3积分
    • 2025/12/30
    • 124
    • 金元证券

    AI研究观察：从“大模型训练”向“实时推理优先”转折。全行业：本周上证指数上涨1.88%，深证成指上涨3.53%，沪深300指数上涨1.95%，申万电子版块上涨4.96%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为5/32。板块个股涨幅前五名分别为：南亚新材、珂玛科技、奕东电子、信维通信、*ST宇顺；跌幅前五名分别为：百邦科技、华体科技、赛微电子、南极光、传音控股。电子行业：本周（2025.12.22–2025.12.26）电子行业整体呈现普涨态势，从申万二级行业数据看，各子板块均录得不同程度上涨，但板块间分化依然明显。其他电子板块Ⅲ本周涨幅居...

    标签： AI大模型 实时推理

  • 计算机行业全球AI系列报告：双极进化与算力重构，2026 AI行业深度展望（海外篇）.pdf

    • 4积分
    • 2025/12/29
    • 186
    • 东北证券

    计算机行业全球AI系列报告：双极进化与算力重构，2026AI行业深度展望（海外篇）。宏观格局：中美双极异构，资源约束下的殊途同归。美国依托资本与算力的无限供给，走“规模制胜”的技术理想主义道路。科技巨头（Microsoft/Meta/Google）资本开支不设上限，通过垂直整合（自研芯片+能源自主+闭源模型）构建不可撼动的硬科技壁垒，旨在摘取AGI圣杯。中国受制于芯片封锁与资源约束，走“效率突围”的工程激进主义道路。以字节/阿里为代表，通过架构创新（MoE/MLA）与极致工程化（DeepSeek），将推理成本压缩至美国的1/10，率先在C端超级应...

    标签： AI大模型 算力

  • 产业专题：脑机接口元年，政策先行，临床验证，未来终至.pdf

    • 4积分
    • 2025/12/29
    • 128
    • 国泰海通证券

    产业专题：脑机接口元年，政策先行，临床验证，未来终至。e_Summary]我们认为2025年为国内脑机接口发展元年，政策上，2025年多部委、多地区密集出台规划引导、支付定价等政策，支持力度空前。临床上，国内侵入式/半侵入式脑机接口临床试验开始爆发，估计今年国内实施脑机接口临床试验数十例，最快预期博睿康明年取得注册证。商业化方面，我们认为整体尚处于早期，预计有望在十年内实现“应用解决方案效果良好，多类解决方案走向成熟商用”的目标，目前处于投资关键期。综观历史，我们认为当前中国创新药的繁荣发展亦始于10余年前的“政策先行”—&mdash...

    标签： 脑机接口

  • 脑机接口行业系列研究之二：从修复大脑到增强人类，十五五政策赋能万亿市场崛起.pdf

    • 10积分
    • 2025/12/29
    • 170
    • 中信建投证券

    脑机接口行业系列研究之二：从修复大脑到增强人类，十五五政策赋能万亿市场崛起。核心观点：脑机接口升级为十五五产业战略，多重政策强力支持下，产业落地有望提速，建议重视投资机遇。脑机接口是医疗投资也是科技投资，短期来看主要应用于疾病治疗，长期来看若能实现增强人、并与AI和机器人融合，有望打开万亿市场空间。在投资方向选择方面，非侵入式和侵入式脑机接口无优劣之分，但需发掘国家政策支持和具有真实需求的“真脑机”。我国脑机接口技术研究进展在全球处于相对领先地位，有望培育出全球领先的脑机接口企业，二级市场相关上市公司估值提升，有望带动一级市场融资热度，资本和产业发展有望形成共振。脑机接...

    标签： 脑机接口
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