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  • A股AI基础设施成交集中度研究：双锚高位、链条扩散与头部再集中.pdf

    • 3积分
    • 2026/06/26
    • 107
    • 长江证券

    本报告对A股AI基础设施的交易结构进行了深度研究，指出当前市场呈现“双锚高位、链条扩散、头部再集中”的特征。新易盛和中际旭创作为双锚，虽成交额占全A比例仍处高位，但相对成交强度显著回落，显示筹码向长期资金沉淀，进入锁筹阶段。剔除双锚后，517只主池股票成交额占比从2025年的19.79%升至2026年二季度初的32.95%，扩散成立。增量主要集中于CPO光通信、存储HBM、PCB高速板和先进封装等算力硬件主线。扩散过程中，主池内部集中度指标回升，头部股票交易权重高于市值权重，同时中小市值股票提供弹性，整体结构表现为产业链广度改善与头部效应并存的复杂形态。

    标签： AI基础设施 算力 云计算

  • 长电科技-600584-强劲的AI需求和产能升级，驱动长期上行；上调至“增持”评级.pdf

    • 2积分
    • 2026/06/19
    • 142
    • 摩根大通

    该文档为摩根大通针对长电科技（600584）发布的深度投资研究报告。报告核心观点认为，强劲的AI需求与产能升级是驱动公司长期业绩上行的主要动力，因此将长电科技的评级上调至“增持”。在AI算力需求持续爆发的背景下，先进封装技术成为提升芯片性能的关键环节。长电科技作为国内领先的半导体封测企业，受益于AI服务器、高性能计算等领域对先进封装产能的旺盛需求。报告详细分析了公司在产能扩充、技术升级方面的进展，以及其在全球半导体产业链中的竞争地位。此外，报告还探讨了半导体行业的周期复苏趋势，认为随着下游应用市场的回暖，公司基本面将进一步改善。通过上调评级，摩根大通表达了对长电科技未来盈利增长及估值提升的信心...

    标签： 封测 半导体

  • 「智能锁美国市场」年度研报.pdf

    • 2积分
    • 2026/05/15
    • 74
    • 其他

    本报告聚焦智能锁产品在美国市场的年度发展情况，分析美国智能锁市场规模、竞争格局、主要品牌表现、市场发展趋势及机遇挑战，为相关企业进入或拓展美国市场提供参考依据。

    标签： 智能锁 美国市场 年度研报

  • 脑机接口行业专题研究：脑机接口“奇点”临近，关注康复医疗和抑郁症领域的应用.pdf

    • 3积分
    • 2024/07/08
    • 1062
    • 国海证券

    脑机接口行业专题研究：脑机接口“奇点”临近，关注康复医疗和抑郁症领域的应用。脑机接口是新质生产力和未来产业发展方向，政策鼓励脑机接口产业发展。北京、上海、天津、湖北等多地陆续出台培育未来产业的政策文件，鼓励脑机接口产业发展。医保亦支持脑机接口医疗应用，2021年山东医保局新增医疗服务项目“脑机交互康复训练”并纳入医保基金支付范围，2024年4月《加快北京市脑机接口产业发展行动方案（2024—2030）（征求意见稿）》提出“鼓励脑疾病的功能评估、功能康复、功能替代等医疗器械纳入医疗保险和收费目录”。脑机接口技术正...

    标签： 脑机接口 康复医疗 抑郁症

  • 半导体行业海外存储龙头美光二十年复盘：洞悉存储龙头周期密码.pdf

    • 5积分
    • 2024/03/01
    • 563
    • 长城证券

    该文档对全球半导体存储龙头美光科技进行了长达二十年的深度复盘分析。报告重点梳理了美光在存储芯片行业的竞争地位、发展历程及关键转折点，旨在揭示存储行业特有的周期性波动规律。通过回顾美光的财务表现、技术迭代及市场份额变化，文档深入剖析了驱动存储龙头穿越周期的核心因素，包括技术壁垒、产能布局及全球供需格局的影响。其核心价值在于为投资者和行业从业者提供理解存储半导体行业周期密码的框架，帮助把握行业景气度拐点，评估相关企业的长期投资价值与风险。

    标签： 半导体 存储芯片

  • Dealroom-波罗的海深度科技报告.pdf

    • 5积分
    • 2023/09/12
    • 137
    • Dealroom

    本报告由Dealroom发布，聚焦波罗的海地区（BalticStates）的科技创新生态与产业发展现状。报告深入分析了爱沙尼亚、拉脱维亚、立陶宛三国的科技初创企业分布、融资趋势及核心赛道表现。核心价值：通过详实的数据洞察波罗的海地区作为欧洲新兴科技枢纽的竞争地位，评估其在人工智能、金融科技、网络安全等领域的潜力与挑战，为投资者和企业进入该区域市场提供决策依据。

    标签： 科技报告 波罗的海

  • 半导体行业：中国“芯科技”新锐企业50报告（第三届）.pdf

    • 2积分
    • 2022/11/19
    • 429
    • 毕马威

    本报告聚焦中国半导体行业的“芯科技”领域，旨在评选并分析第三届“芯科技”新锐企业50强。报告深入探讨了在中国半导体产业自主可控、国产替代加速的背景下，一批具有技术创新能力和高成长潜力的新锐企业。核心价值：通过梳理这些新锐企业在集成电路设计、制造、封测及关键设备材料等环节的技术突破与市场表现，揭示了当前中国半导体产业的创新生态与竞争格局。报告不仅展示了行业前沿技术的发展趋势，还为投资者、产业链上下游企业提供了关于优质标的识别、技术路线判断及产业投资方向的参考依据，有助于把握中国半导体产业从“跟随”向“引领”转型的关键机遇。

    标签： 半导体 芯片

  • 半導體產業變動格局.pdf

    • 4积分
    • 2022/10/26
    • 367
    • MIC

    本文档聚焦于半导体产业的最新变动格局，深入分析了当前半导体行业的市场竞争态势与结构性变化。报告可能涵盖了全球及国内半导体市场的供需关系演变、主要厂商的市场份额博弈以及行业集中度的调整趋势。通过梳理产业链上下游的动态，文档揭示了技术创新、政策导向及地缘政治因素对半导体产业格局的重塑作用，为理解行业竞争策略、把握产业演进方向提供了重要的数据支持与逻辑分析。

    标签： 半导体

  • 2022年金融科技趋势Top3.pdf

    • 2积分
    • 2022/08/15
    • 357
    • Mobidev

    本文档聚焦于2022年金融科技领域的发展趋势，重点分析了该年度行业内的Top3关键趋势。内容可能涵盖人工智能、大数据、区块链等前沿技术在金融场景中的应用深化，以及监管科技、开放银行等新兴业态的演进路径。通过梳理2022年的行业动向，文档旨在揭示金融科技在技术创新、商业模式重构及用户体验优化方面的核心驱动力，为金融机构及科技企业把握行业脉搏、制定战略规划提供参考依据。

    标签： 金融科技

  • 芯片巨头之战：英伟达、AMD、英特尔.pdf

    • 4积分
    • 2022/05/20
    • 1089
    • 前哨科技

    芯片巨头之战：英伟达、AMD、英特尔。技术⾰命分成导⼊期和展开期，这之间有个动荡期。为什么在导⼊期和展开期之间有个动荡？因为在导⼊期的时候，它容易造成贫富分化加⼤，因为导⼊期就意味着不是⼤多数的⾏业和⼤多数的企业因为科技⽽受益，⽽只是极少数受益，那么极少数收益当然是使贫富分化拉⼤了。但等到展开期时，贫富分化会缩⼩，就是因为各⾏各业都可以⽤先进科技了。

    标签： 芯片 英伟达 AMD

  • 半导体行业专题报告：全球WiFi芯片的竞争格局及市场潜力.pdf

    • 3积分
    • 2022/05/16
    • 2117
    • 国金证券

    半导体行业专题报告：全球WiFi芯片的竞争格局及市场潜力。WiFi芯片国产替代加速：归因国内物联网发展加速,国产WiFi替代加速,及更多的晶圆代工产能释放（2Q22之前严重短缺），国内WiFi芯片CAGR倍数于全球，市场份额及出货量渗透率自2021年开始将逐年提升从约15%到2025年超过20%，有利于乐鑫科技，创耀科技，博通集成，翱捷科技。WiFi6成长可期，预计厂商将跳过WiFi6E直接进入WiFi7：我们预测WiFi6/7市场份额将保持27.8%的CAGR，远高于GlobalMarketInsights给出的对于WiFi芯片市场2.5%增速的预测，从2021年的40亿美元成长到2025年...

    标签： WiFi芯片

  • 巴克莱-美股软件行业-春季巴士之旅要点（第三天）.pdf

    • 4积分
    • 2022/04/02
    • 193
    • 巴克莱

    软件行业-春季巴士之旅要点（第三天）。我们与Elastic的对话让我们感觉更加自信在公司的机会中具有观察力和安全性，并澄清周围的问题指导哲学。Janesh（首席财务官）谈到了该公司如何整合其核心业务弹性堆栈和云团队，统一其定价模型，并将数据存储在一个统一的平台，现在更容易将数据用于更多用例搜索之外。此外，还澄清了对Elastic指导思想的评论现在，该公司已经更加成熟，它认为是时候采取行动了引导更高的节拍，期望节拍会小于平均节拍过去的。Jamf（EW/POS，PT$37）：我们现在对该公司的建设性态度越来越强通过进一步渗透，除了设备扩展之外，还有更多的增长机会进入苹果的安装群。其中一个增长机会来...

    标签： 软件 美股

  • 闻泰科技深度解析：ODM一骑绝尘，收购安世、得尔塔打开第二成长曲线.pdf

    • 7积分
    • 2021/11/01
    • 835
    • 华创证券

    公司为ODM龙头，向“ODM+半导体+光学”垂直一体化升级。公司通讯板块业务主要系通讯终端产品的研发和制造业务，ODM龙头地位稳固；半导体板块业务主要系半导体和新型电子元器件的研发和制造，在分立器件、逻辑器件、MOSFET等细分领域处于业内领先位置。公司2012年成为全球最大的手机ODM公司，2018年收购安世半导体，打通产业链上下游，形成通讯和半导体双翼齐飞的发展格局，2020年半导体业务进入快速发展期。2021年2月闻泰科技发布公告，收购欧菲光针对特定客户的摄像头模组业务，同年7月宣布将收购NewportWaferFab，以补充8寸晶圆产能，初步构建“ODM+半导体+光学”垂直一体化格局。

    标签： ODM 半导体

  • 2021年中国蓝牙芯片行业竞争态势短报告.pdf

    • 4积分
    • 2021/09/02
    • 893
    • 头豹

    本报告聚焦于2021年中国蓝牙芯片行业的竞争态势，深入分析了该细分赛道内的市场格局与主要参与者的竞争策略。报告通过梳理行业内的关键数据与市场动态，评估了不同企业在技术研发、市场份额及产业链布局等方面的表现。核心价值：报告旨在为投资者及行业从业者提供清晰的行业全景图，帮助理解蓝牙芯片领域的竞争焦点与未来发展趋势，为相关企业的战略规划与投资决策提供数据支持与参考依据。

    标签： 蓝牙芯片

  • 射频前端专题研究报告：5G时代，射频前端大放异彩.pdf

    • 6积分
    • 2021/08/19
    • 2212
    • 民生证券

    射频前端专题研究报告：5G时代，射频前端大放异彩。射频前端（RFFE）占手机价值量约10%，其中PA与滤波器技术难度最大、价值量最高（分别占34%/54%）。5G时代通过以下两种方法提速：（1）解锁高频段资源，使得单载波带宽由4G的20MHz增加到5G的100MHz；（2）增加通路数量来提高频段使用效率，即4G频段实行1T2R，5G频段将实行1T4R（NSA）/2T4R（SA）。因此，5G手机除需向下兼容2/3/4G/频段外，还需要增加相应的射频器件与5G新增频段匹配，该部分价值是射频前端的主要增量来源。我们预计2024年射频前端市场273亿美元空间，20-24年CAGR16%，其中5G频段市...

    标签： 射频前端 5G 半导体
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