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A股AI基础设施成交集中度研究：双锚高位、链条扩散与头部再集中.pdf
- 3积分
- 2026/06/26
- 108
- 长江证券
本报告对A股AI基础设施的交易结构进行了深度研究，指出当前市场呈现“双锚高位、链条扩散、头部再集中”的特征。新易盛和中际旭创作为双锚，虽成交额占全A比例仍处高位，但相对成交强度显著回落，显示筹码向长期资金沉淀，进入锁筹阶段。剔除双锚后，517只主池股票成交额占比从2025年的19.79%升至2026年二季度初的32.95%，扩散成立。增量主要集中于CPO光通信、存储HBM、PCB高速板和先进封装等算力硬件主线。扩散过程中，主池内部集中度指标回升，头部股票交易权重高于市值权重，同时中小市值股票提供弹性，整体结构表现为产业链广度改善与头部效应并存的复杂形态。
标签： AI基础设施 算力 云计算 -
长电科技-600584-强劲的AI需求和产能升级，驱动长期上行；上调至“增持”评级.pdf
- 2积分
- 2026/06/19
- 142
- 摩根大通
该文档为摩根大通针对长电科技（600584）发布的深度投资研究报告。报告核心观点认为，强劲的AI需求与产能升级是驱动公司长期业绩上行的主要动力，因此将长电科技的评级上调至“增持”。在AI算力需求持续爆发的背景下，先进封装技术成为提升芯片性能的关键环节。长电科技作为国内领先的半导体封测企业，受益于AI服务器、高性能计算等领域对先进封装产能的旺盛需求。报告详细分析了公司在产能扩充、技术升级方面的进展，以及其在全球半导体产业链中的竞争地位。此外，报告还探讨了半导体行业的周期复苏趋势，认为随着下游应用市场的回暖，公司基本面将进一步改善。通过上调评级，摩根大通表达了对长电科技未来盈利增长及估值提升的信心...
标签： 封测 半导体 -
「智能锁美国市场」年度研报.pdf
- 2积分
- 2026/05/15
- 75
- 其他
本报告聚焦智能锁产品在美国市场的年度发展情况，分析美国智能锁市场规模、竞争格局、主要品牌表现、市场发展趋势及机遇挑战，为相关企业进入或拓展美国市场提供参考依据。
标签： 智能锁 美国市场 年度研报
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