半导体材料国产替代进程中，光刻胶与CMP抛光垫企业的实际放量进展如何？

在光刻胶领域，中国大陆市场规模保持稳健增长。据预测，2024年市场规模约为56亿元，有望于2029年达到115亿元，对应CAGR约15.5%。其中，ArF光刻胶是结构性增长的主要贡献，规模将由2024年的约26亿元提升至2029年的约64亿元，对应期间CAGR约为20.2%。在国产替代加速背景下，国内厂商持续取得突破。例如，鼎龙股份公告近期两家头部晶圆厂客户合计新增订单近1000加仑，截至公告日已有8款高端晶圆光刻胶获国内主流晶圆厂批量订单，并已交付数百加仑产品。此外，光刻胶配套材料及上游树脂等关键原材料方面，国内相关企业也在持续推动国产化落地。 在CMP抛光垫领域，中国大陆市场规模稳步扩容。2024年市场规模约为23亿元，有望于2029年达到约58亿元，对应CAGR约20.7%。作为国内龙头，鼎龙股份持续推进CMP产能扩张，拟于潜江园区启动第三条软抛光垫生产线建设项目，重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸抛光垫两大高端方向，规划年产能30万片，预计2026年底建成投产。同时，彤程新材等新进入者的放量进展也值得关注。