磷化铟在AI光模块中的需求拉动逻辑及铟消耗测算

在人工智能浪潮下，光互连技术成为承载算力扩张的主航道，光模块需求显著增长。光模块由光学组件和电路系统封装而成，其中光学组件占比约73%。在光学组件中，以激光器为主的光发射组件（TOSA）和以检测器为主的光接收组件（ROSA）占比达80%。光芯片作为核心部分，占TOSA和ROSA总成本的80%，据此测算，以磷化铟为原材料的光芯片及组件是光模块最大成本项，占比约46.4%。

光链路的持续迭代进一步推高磷化铟需求。随着技术从800G向1.6T发展，每个光模块所需的光通道数增加，例如1.6T模块需使用八条光通道，每个通道均需独立的磷化铟衬底收发器件，导致单个模块的InP使用量几乎翻倍。此外，AI数据中心的大规模部署使得对磷化铟激光器组件的需求呈现高于线性的增长。

在铟消耗测算方面，以4英寸磷化铟晶圆为例，假设厚度为625μm，密度为4.787g/cm³，计算得单片晶圆质量约24.24g。其中铟的质量占比约78.75%，理论单耗约为19.09g。然而，考虑到InP激光器制造良率通常低于70%，高端应用中有效良率甚至降至30%-50%，若取中间值40%计算，单片晶圆的实际铟金属消耗量约为47.725g。

根据市场预测，2027年全球磷化铟晶圆销量预计将达到341.51万片，预计消耗铟金属约162.99吨，拉动铟金属需求比例约为6.39%。这一数据表明，磷化铟领域已成为铟需求的重要增长极，未来随着AI算力需求的持续释放，其拉动作用将进一步增强。