Glass Bridge技术如何解决CPO封装中的高密度互连与维护难题？

Glass Bridge通过技术创新有效解决了CPO封装中的高密度互连与维护难题，主要体现在以下三个方面：

第一，在密度方面，Glass Bridge采用30μm的极小通道间距，将互连密度提升了约4倍。这一设计满足了CPO封装对空间极致利用的需求，使得在有限空间内集成更多光通道成为可能，从而提升了整体系统的带宽密度。

第二，在损耗方面，该组件利用全固态玻璃传输技术，将耦合损耗控制在2dB以内的行业领先水平。通过晶圆级离子交换（IOX）工艺，在玻璃内部形成折射率更高的埋入式光波导，实现了从光纤大模场到硅光芯片小模场的平滑过渡，有效降低了信号传输过程中的能量损失。

第三，在维护性方面，Glass Bridge改变了传统光路组装复杂、封装后难以拆卸的困境。它采用标准化的TMT插芯与被动对准技术，支持现场插拔和可拆卸维护。这种架构不仅简化了光路链路，还提高了生产效率，使得后期运维更加便捷。同时，其晶圆级制造方法支持大规模量产，具备成本效益，有助于推动AI数据中心光通信的高密度集成应用。