光互联技术迭代如何重塑通信产业链竞争格局？

光互联技术的迭代正在深刻重塑通信产业链的竞争格局，主要体现在以下几个方面： 首先，在光模块与光芯片领域，高速率迭代导致头部效应凸显。800G需求放量与1.6T加速导入，使得具备技术领先、客户关系稳固及规模化交付能力的头部光模块厂商优势进一步放大。光芯片环节，高端EML等芯片供需缺口持续扩大，国内厂商在200G及以上速率产品上逐步突破，但供应链仍面临产能瓶颈。硅光方案因高效能、低成本优势，渗透率快速提升，预计2026年市场份额将超过50%，成为高速光模块的重要发展方向。 其次，CPO技术的成熟将带来产业链生态的重大变化。CPO作为Scale-up网络的核心支撑，将光模块与交换机芯片共封装，降低信号衰减与功耗。其成熟应用将带动光引擎、CW光源、FAU、MPO连接器等配套产品需求增长。虽然短期内CPO对可插拔光模块市场影响有限，但在Scale-up场景中，CPO将取代铜缆，开辟全新光互联市场，长期看可能改变传统光模块产业链的价值分配。 最后，光纤光缆行业因AI数据中心建设进入新增长阶段。空芯光纤从实验室走向规模化商用，凭借低时延、低损耗优势获得云厂商及运营商部署，推动行业呈现量价齐升态势。国内厂商凭借技术和成本优势，有望在供需缺口扩大的背景下占据更多市场份额。 总体而言，技术迭代强化了产业链上游芯片与下游模块的集中度，CPO等新技术则催生了新的细分器件需求，行业整体向高景气、高成长方向演进。