Lumentum在AI光互联核心供应链中的技术布局与产能扩张策略是什么？

Lumentum在AI光互联核心供应链中的布局主要围绕底层芯片制造、系统级集成及全光交换技术展开，并通过垂直整合策略应对供给缺口。

首先，在底层芯片制造方面，公司依托稀缺的磷化铟（InP）全流程自主可控能力，实现了从晶圆制造、芯片加工到成品封装测试的完整把控。面对当前光通道超过30%的供给缺口，公司加速扩产，核心EML产量已实现数倍增长。未来整体InP产能将进一步提升，并向6英寸晶圆过渡，新晶圆厂达产后对应巨大的年化产能空间。这种产能扩张获得了战略投资的定向注入，旨在服务核心客户及其他AI基础设施的量产需求。

其次，在产品线布局上，公司形成了EML与CW激光器双轮驱动的技术格局。EML激光器芯片凭借高带宽、低色散优势，广泛应用于400G、800G乃至1.6T高速光模块中；而CW激光器芯片则作为硅光技术和CPO架构的核心外部光源，受益于硅光渗透率的提升，其高功率型号需求持续增长。公司正推进将自研激光器组件集成至收发器模块产品中，通过垂直整合优化BOM成本并获取利润率收益。

最后，在系统级解决方案方面，公司基于MEMS技术的全光电路交换机（OCS）业务正处于产能爬坡阶段。OCS通过消除“光-电-光”转换环节，为超大规模算力集群提供了低延迟、高带宽的互连方案。目前OCS业务已与大型云服务商签署长期协议，预计未来营收规模将显著增长，成为驱动公司业绩的重要引擎。随着1.6T云收发器、OCS及CPO业务的产能全面释放，公司预计将实现单季营收的大幅提升，并维持较高的营业利润率水平。