海外算力产业链上游物料紧缺对国内光通信企业有何机遇与挑战？

海外上游物料紧缺为国内光通信企业带来结构性机遇与供应链挑战并存的局面。

替代机遇窗口打开。海外激光器芯片、InP衬底、硅光晶圆等核心物料供不应求且扩产周期较长，为国内具备相关产能的企业创造了导入供应链的时间窗口。Lumentum预计至2026年末EML出货量同比增长超过50%，日本晶圆厂产能已充分分配；AXT预测未来三至五年光学组件增长有望推动衬底市场规模扩大4至6倍，供需错配下客户普遍讨论长期供货协议锁定产能。国内企业在磷化铟衬底、光芯片等领域的产能布局若能加速兑现，有望承接部分外溢需求。

光模块环节直接受益。1.6T光模块爬坡速度快于一年前预期，Coherent预计其将成为重要环比增量，Lumentum 1.6T光模块将在下一季度开始爬坡。国内光模块企业在800G、1.6T产品迭代中已形成较强竞争力，上游物料瓶颈反而可能强化其在模块集成环节的话语权，报告中推荐的中际旭创、新易盛、天孚通信等企业有望持续受益。

供应链风险仍需警惕。国内企业在高端激光器芯片、大尺寸InP衬底、硅光晶圆等核心物料领域仍存技术差距，短期内难以完全实现自主可控。AXT虽在中国市场收入环比翻倍且境内交付无需出口许可，但海外扩产进度提前推进，2026年末即形成约3500万美元单季收入能力，2027年底或2028年初进一步翻倍，竞争节奏紧凑。若国内扩产进度滞后或良率改善不及预期，可能错失替代窗口。

长协锁定模式考验资金与产能规划能力。海外客户普遍采用长期协议锁定紧缺产能，Tower客户已通过长期承诺锁定2027年至少13亿美元收入，当前已有约2.90亿美元预付款。这种模式要求供应商具备较强的资本开支能力和产能兑现确定性，国内企业在融资环境、产能建设经验方面相对海外龙头仍有差距，需警惕长协执行中的交付风险。