联讯仪器在存储芯片测试设备领域的技术积累与产业化进展如何？

联讯仪器在存储芯片测试设备领域的布局依托于其深厚的技术积累与平台化能力。公司在高速信号处理、微弱信号处理、超精密运动控制等领域形成了具备高度复用价值的核心技术体系，这些技术能力为存储芯片测试设备的研发奠定了坚实基础。

在产品布局方面，公司自主研发推出DRAM测试机等产品，填补国内高速存储测试机的空白。目前，公司HBM芯片KGD分选测试系统、高速存储芯片测试系统均已完成样机开发，并与国内头部半导体厂商签订了Demo订单。HBM芯片以3D堆叠架构及超低功耗优势，有望成为算力瓶颈的突破口，而裸Die测试占封装成本超20%，技术难度较大，目前高端设备为海外厂商垄断，国产化率为0%，公司产品有望实现突破。

在产业化方面，公司IPO募投项目之一"存储测试设备研发及产业化建设项目"总投资3.85亿元，建设期3年。项目建成后预计实现年产高速存储芯片测试系统75台、HBM芯片KGD分选测试系统50台等。2025年中国存储芯片测试设备市场规模为72.1亿元，预计2029年增长至85.2亿元，随着国产存储芯片厂商产能扩张，公司存储测试设备业务有望迎来广阔发展空间。