中国AI芯片厂商如何突破先进制程受限下的算力瓶颈？

中国AI芯片厂商主要依托三条技术路径应对先进制程约束。其一为Chiplet先进封装与多芯粒集成，通过2.5D/3D封装技术将多个功能裸片高密度互连，在成熟制程上实现接近先进制程的集成规模与带宽性能，部分厂商已推出基于自研互连协议的集群计算方案。

其二为存算一体与近存计算架构创新，通过缩短数据搬运距离或直接在存储单元完成矩阵运算，突破传统冯·诺依曼架构的存储墙瓶颈。基于SRAM、DRAM及新型存储介质的存内计算方案在边缘推理场景进入验证阶段，能效提升潜力显著，但精度保持与大规模阵列良率仍需优化。

其三为系统级优化与算法协同设计，包括稀疏化加速、动态精度调整、模型压缩等软硬件协同技术，在等效算力下提升实际任务执行效率。部分厂商的编译器已支持自动算子融合与混合精度调度，降低用户感知到的有效算力损耗。

上述路径的产业化进程受限于封装产能、新型存储工艺成熟度及软件生态完善度，短期内需组合运用以平衡性能、成本与供应链安全。