玻璃基板在CPO光电共封装领域的应用前景与技术实现路径如何？

玻璃基板在CPO光电共封装领域的应用核心在于其"光电同基板"集成架构。技术实现上，玻璃基板可通过离子交换或超快激光诱导等方式在其内部构建低损耗光波导，实现光纤与光子集成电路间的直接光学连接；同时借助TGV技术形成高密度垂直电互连，并集成光子器件，从而在同一基板上同步实现光波导、TGV与高速电布线的互连，替代传统分立模式。

玻璃基CPO载板精准适配1.6T/3.2T超高速光模块的低损耗传输需求。产业进展方面，康宁于2026年6月发布"玻璃桥"技术，这是一种由玻璃制成的光连接器，可直接连接光芯片与光纤，目标将光纤与光芯片之间的耦合损耗控制在2dB以下，首批产品将支持间距30微米以上的应用场景。康宁还公开了将玻璃基板与光互连技术结合的新一代CPO架构，采用TGV技术在玻璃基板上构建光波导，并通过倒装芯片方式安装光芯片。

该领域产业化仍面临核心挑战：玻璃内部光波导尺寸在数百纳米级别，而光纤纤芯尺寸在数微米以上，两者存在数十倍以上尺寸差异，耦合效率优化难度高；同时需兼顾光波导低损耗、TGV高密度电互连可靠性、以及高速电布线信号完整性等多重工艺指标的协同优化。