京东方在玻璃基板先进封装领域的技术壁垒与商业化进展如何？

京东方在玻璃基板先进封装领域已建立起稀缺的全流程工艺布局，技术壁垒主要体现在原片加工、TGV通孔制作、金属化填充及高多层RDL布线等环节。公司凭借在显示面板领域积累的光刻、刻蚀及表面布线技术，成功延伸至半导体封装基板制造。在TGV通孔工艺上，公司采用激光诱导刻蚀技术，有效避免了机械应力与热应力导致的裂纹问题，实现了高深宽比通孔的加工。在金属化填充环节，通过种子层沉积与电镀填充工艺，解决了附着力与应力管理难题，实现了无空洞填充。RDL布线方面，公司掌握SAP半加成法工艺，能够满足高端芯片对低线宽、高密度的布线需求。

商业化进展方面，京东方已在2026年上半年实现全流程工艺自动化通线，技术参数处于行业领先水平。公司产品已送样国内外终端芯片厂商，部分客户已进入技术测试阶段，显示出较强的市场认可度。产能规划上，公司计划年末达成设计产能，并预计在2027年中达成量产线投决条件，届时产能将大幅扩充。此外，公司与康宁签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、光互连应用等领域展开深度合作，借助康宁的玻璃原材优势及海外客户关系，加速终端客户导入进程。这种“技术+产能+合作”的组合策略，有望推动公司玻璃基板业务快速放量，成为新的业绩增长点。