2026年8月券商直投在重点IPO项目中的资金流向与覆盖特征是什么？

截至2026年9月13日，排队拟上市募资规模前十大的企业中，有8家获得了券商直接股权投资，覆盖率达到80%。共有6家券商合计投出16笔，头部券商的直投平台在这批高募资项目中展现出极高的能见度。

从具体参与机构来看，中金公司覆盖了超聚变、蓝箭航天、超硅半导体、思朗科技4家企业，一家即覆盖四成标的；国泰海通与广发证券各覆盖3家；中信证券覆盖2家；中信建投与招商证券各覆盖1家。

在资金流向与行业分布上，券商直投资金明显向半导体与商业航天两条国产替代主线倾斜。8家被投企业中，有6家属于电子设备制造业，涵盖存储芯片、晶圆制造、大硅片、芯片设计、算力设备与集成电路检测等环节，包括长江存储、粤芯半导体、超硅半导体、思朗科技、超聚变、朗迅科技等；另外2家为蓝箭航天和微纳星空，属于商业航天领域。其中，粤芯半导体审核进度最快，已进入证监会注册阶段。

在投资轮次与策略特征方面，本轮券商参投呈现出三个显著特点：一是同系多主体分散出资，例如广发证券旗下广发乾和、广发信德分两轮三笔投向粤芯半导体；二是优质标的关注度高度集中，思朗科技先后获得中金公司、中信证券、国泰海通、招商证券4家券商直投，是前十大中券商覆盖最集中的标的；三是投资轮次跨度大，覆盖A轮到战略融资，体现了早期布局与后期参与并行的投资策略。