NPO与CPO技术在Scale-Up互连场景中的核心差异与产业化进度如何？

NPO与CPO均为应对Scale-Up域扩展带来的互连瓶颈而发展的光互连技术，但在集成形态、性能指标与产业化进度上存在显著差异。

在集成形态与传输距离方面，NPO将光引擎部署在主芯片封装附近，光引擎与主板同PCB，保持厘米级间距，电信号传输距离为厘米级；CPO则将交换ASIC与光引擎集成在共同封装基板或封装系统中，电气传输路径缩短至毫米级。

在性能指标方面，CPO较NPO在功耗、带宽、时延、密度之间实现更优平衡。带宽密度上，NPO为100-200 Gbps/mm²，CPO为200-500 Gbps/mm²；单链路传输时延上，NPO为10-20 ns，CPO为5-10 ns；单位比特能耗上，NPO为8-12 pJ/bit，CPO为5-8 pJ/bit。CPO通过缩短高速电连接、减少信号补偿需求，可大幅降低光互连功耗。例如在1.6Tb/s接口示例中，可插拔方案功耗约30W，CPO方案约9W，下降约70%。

在可维护性与接口灵活性方面，NPO保留了相对独立的制造、测试和维护能力，光引擎靠近xPU且支持分开更换，接口灵活性中等；CPO的光电单元一体化程度高，故障时需拆解封装体，可维护性较差，接口灵活性较低。

在技术成熟度与产业化进度方面，NPO对散热友好、可维护性强，落地条件相对更成熟，目前处于试点商用阶段，被视为过渡主流方案；CPO的规模化应用仍取决于封装良率、散热、光纤耦合及可靠性等环节的协同突破，目前处于原型验证与小规模试点阶段。产业链中，中际旭创已展示6.4T NPO模块，天孚通信正围绕CPO配套FAU、ELS产品及NPO开展定制开发。