你好，云岫资本在《2022中国半导体行业投资深度分析与展望》对8寸晶圆产能及半导体设备进行了调查研究，内容概要如下：
2022年，中国大陆占全球21%的8寸晶圆产能，超 过日本、中国台湾，排名第一；
目前中国大陆共有23座12英寸晶圆厂正在投入生 产，与2021年相比，晶圆产能增长18%左右，增 速全球第一；
到2026年，全球12寸晶圆厂总计200座左右，中国 大陆将占全球产能25%。
根据SEMI数据，近年来半导体设备整体规模稳步提升，2020年已增长至711亿美元。中国大陆市场占比同步提升， 2020年已达到26.2%。
半导体设备一般分为前道 设备和后道设备；
进入前道工艺之前，硅片 生长设备将硅加工成硅片；
其中晶圆制造设备占比提 升至86.07%，是半导体设 备行业最核心的一环；
前道设备中，光刻机、刻 蚀机、薄膜沉积设备是三 大主设备。
