你好，关于你提问的汽车智能化的现状及展望的问题，可以在《通信行业专题深度：通信产业赋能汽车新三化》有提到，以下仅供参考，具体内容请查阅原报告。
L3渗透率正在爬坡
自动驾驶渐行渐近。基于各大主机厂对于自动驾驶的规划，可以看到L3及以上高阶自动驾驶有望加速落地。从渗透率来看，据IDC报 告，2020年拥有自动驾驶（辅助）功能的汽车数量共2773.2万辆，其中L1为1874万辆，L2为896万辆，L3+为3.2万辆，渗透空间广阔，预 计至2025年全球L3+渗透率可超14%。
智能座舱不断丰富
智能座舱渗透率持续提升。智能座舱落地应用不断加速，例如多屏化、大屏化、联屏化趋势明确，HUD、流媒体后视镜等搭载量不断 提升，交互方式不断升级。据IHS Markit数据，预计2025年全球/国内市场智能座舱新车渗透率分别可接近60%/80%，至2030年市场规模 可分别超680亿美元/1600亿元。
缺芯成为当前主要桎梏
自动驾驶、智能座舱落地推动芯片需求高增，当前汽车智能化的主要瓶颈来源于供应链，即缺芯。自动驾驶、智能座舱等汽车智能化 应用显著增加单车半导体含量，据Strategy Analytics数据，L4/L5级的自动驾驶汽车中与传感器等相关的单车半导体价值量可达1150- 1250美元，是L2级的7-8倍。而单车半导体含量提升，直观表现为需求“阶梯式”跳跃。据IC insights，2021年汽车芯片出货同比+30%， 高于行业平均（22%），需求激增是汽车缺芯的主要原因之一。而进入2022年，产业、政府主管部门及咨询机构均表示汽车缺芯现象仍未 有效缓解，缺芯问题成为汽车智能化推进的主要桎梏。
