射频前端的必然趋势是什么？

我来简单回答这个问题，如果你想更深入地了解，可以下载《唯捷创芯（688153）研究报告：深耕PA十余年，国产替代与5G东风助力》这篇报告查看。

通信系统的发展对射频前端提出更高的要求。随着移动通信系统不断发展，相 应的国际标准应运而生，为了满足市场的需求手机射频前端架构也在不断改进。 第二代移动通信系统标准包括全球移动通信系统(GSM)、IS-95 等；第三代移动 通信系统标准包括基于频分双工方式的 CDMA2000、WCDMA 和基于时分双工 方式的 TD-SCDMA；第四代移动通信系统标准包括基于时分双工方式的 TDLTE 和基于频分双工方式的 FDD-LTE;第五代移动通信系统标准复杂性更高，采 用新空口核心技术 NR。目前，手机市场上要求射频前端需要支持的制式和频段 越来越多，频率也越来越高，对前端架构和射频器件的集成度提出更高的要求

2G 时代通信网络主要采用分立式架构。2G 时代 GSM 通信网络的手机通常可以 实现 4 个频段的收发功能，由于涉及的频段较少，所需器件比较少，主要采用分 立式架构；3G 时网络下低集成度的 PA 模组成为主流。3G 时代的手机需要支持 两种网络通信技术，称为双模手机，利用 2G 网络实现语音通话短信等服务，3G 网络获得数据服务。

此时射频前端模块要完成对多个频段信号的接收与发射，开 始出现射频发射模块(TXM)，其将 2G PA 与开关集成为一个芯片，节省 PCB 板 布局面积，降低成本并实现集成化；4G 网络下无源集成芯片逐步发展，射频芯 片厂商将双工器、滤波器和开关等无源器件集成在一个 FEMID 芯片中，并不集 成 PA，从而集成度更高，给 PCB 布局提供了更大的空间利用率；5G 通信使射 频前端由无源集成走向有源集成，5G 时代实际部署中既使用 Sub-6GHz 的低频 段（FR1，频率覆盖 410MHz~6000MHz），也使用具有更多频率资源的毫米波频 段（FR2，频率覆盖 24250~52600MHz），目前的主流解决方案为由无源集成芯 片 FEMID 走向无源加有源集成 PAMID/PAMIF，集成多模多频 PA、RF 开关和 滤波器等元器件。