如果你对该问题感兴趣的话，推荐你看看《半导体行业月度深度跟踪：需求结构性调整持续，关注疫情反复下供需变化》这篇报告，下面是部分摘录的内容，具体请以原报告为准。
智能手机：2 月中国智能手机市场同环比大幅下滑，3 月终端销量依然趋弱。根据信通院出货量数据，2 月国内手机 出货量 1486 万台，同比-32%，环比-55%。根据 CINNO 数据，2 月中国市场智能手机销量约 2,348 万部，同比20.5%，环比-24.0%，同比环比均出现收缩。3 月受新冠疫情、俄乌战争、通胀等因素的影响，预计国内手机需求 将持续走弱。5G 手机方面，2021 年 2 月国内 5G 手机出货量达 1131 万部，同比-24.6%。2 月 5G 手机占同期国内 手机出货量为 76.5%，较 1 月占比下降 3.2pcts。OPPO 在 2 月销量第一，荣耀是 TOP5 中唯一同比正增长的品牌， 荣耀凭借新机型荣耀 60 和荣耀 X30 获得超百万台合计单月销量。3 月苹果春季发布会，iPhone 13 和 iPhoen13 Pro 均推出了新配色版本，或将给 iPhone 13 系列带来一定的市场销售动力。
展锐 AP/SoC 芯片出货量份额翻倍，高通持续引领 5G 基带芯片。Counterpoint 近日公布了 2021 年第四季度全球智 能手机 AP/SoC 芯片组出货量数据，该季度出货量同比+5%。其中展锐 2021 年客户结构升级，获得三星、荣耀、 realme、摩托罗拉、中兴、传音等客户的支持，在 Q4 全球智能手机 AP 市场出牌排名第四，市场占有率已达 11%， 同比增加 7 个百分点，相比 Q3 的 10%份额，仍继续稳步上升。而三星正调整其智能手机产品组合战略，即外包 给中国 ODM，因此其份额逐步下降。5G 基带芯片市场中高通继续保持绝对优势。
全球半导体库存方面，21Q4 全球主要 Foundry 的库存环比依旧保持增长态势，存货周转天数继续增加，处于历史 高位；海外 IDM/Fabless 库存绝对金额 21Q4 环比增长，营业成本的同步增加使得存货周转天数保持稳定，无明显 上升趋势。总的来看，海外 IDM 存货周转天数仍处低位，海外 Fabless 厂商存货周转天速有所提升。
国内半导体库存方面，部分上市公司已披露 2021 年年报，我们取部分样本加总计算得到库存金额和库存周转情况的 统计，库存金额趋势仍然是季度不断提升，并且创 2019 年以来新高，同时存货周转天数自 21Q3 以来环比提升。
分销商：21Q4 主要分销商大厂环比持续加速提升，库存周转天数与存货金额均走入上行通道。根据全球主要电子 元器件分销商的库存和库存周转天数数据，18Q3~18Q4 以来全球代理商库存水位整体逐渐降低，存货周转天数相对 稳定或小幅提升；2021 年以来全球知名代理商的库存水位环比不断提升，21Q4 分销商大厂合计库存同比+26.8%/ 环比+8.8%。2 月，大联大营收 705 亿新台币，同比+29.0%，环比-11.0%，受季节性影响，环比有所下降，但同比 依旧保持较高增速。
（1）产能利用率和 ASP：代工厂整体产能利用率满载，疫情/地震等外部因素干扰供给端产能
从 21Q4 数据来看，主流晶圆厂产能利用率维持满载，产品 ASP 保持季度上升。1）产能利用率：联电和华虹 21Q4 产能利用率均维持满载，中芯国际 21Q4 产能利用率为 99.4%接近满载，虽然 21Q4 产能利用率环比小幅下滑， 但主要系季节性因素，包括年底检修等影响。根据联电 21Q4 法说会，预计 22Q1 产能利用率维持满载；根据华虹 21Q4 法说会，预计 2022 年产品供不应求，8 寸和 12 寸产能利用率均保持满载；根据中芯国际 21Q4 法说会，预计 2022 年产能仍存结构性紧缺；2）ASP：由于产能持续紧张，主流代工厂 21Q4 ASP 保持环比提升态势。同时，台 积电预计在 2022 年 3 月对产品全线涨价 20%，联电预计 22Q1 环比涨价 5%，中芯国际预计 2022 年 ASP 也将有 所提升。综合来看，22Q1 下游需求预计保持结构性旺盛，目前产能整体偏紧，行业景气度仍将维持。
封测方面，行业产能利用率有所松动，Q4 营收同比增速普遍下滑。从国内封测厂商数据来看，21Q4 增速较 2021 年前三季度均有所下滑，同时各厂商 Q4 净利润同比增速普遍下滑，毛、净利率情况表现分化，建议关注后续行业 景气持续性。
（2）资本开支：2022 年半导体行业资本开支仍望保持快速增长
根据 SEMI 最新报告，全球半导体制造商有望在 2020 至 2024 年期间将 8 寸晶圆厂产能提高 95 万片/月，增长 17%， 达每月 660 万片的晶圆产能，创历史新高，资本开支方面，21Q4 全球主流代工厂资本支出环比大幅提升，其中 SMIC 21Q4 资本支出大约 21 亿美元，接近 2021 年前三季度支出，华虹和 UMC 全年资本支出虽然受到设备交期一 定影响，但华虹 21Q4 资本开支保持环比上升，UMC 部分资本开支转移到 2022 年进行。展望 2022 年，TSMC 资 本支出指引为 400-440 亿美元，同比大幅提升 33-46%，SMIC 从 2021 年的 45 亿美元提升至 2022 年的 50 亿美元， UMC 预计从 2021 年的 18 亿美元提升至 2022 年的 30 亿美元，主流代工厂持续扩产。
存储价格方面，今年以来 DRAM 价格持续走高，DXI 价格指数已突破前高。而受供需两端的结构错配影响，预估第 二季 DDR3 价格将可能因此转为上涨 0~5%。
供给方面， 2022 年在 PC 或服务器领域，英特尔（Intel）与超威（AMD）都有支持 DDR5 世代的全新 CPU 将 上市，因此以韩厂为首的存储器供货商也逐步将重心转移至 DDR5。包含三星（Samsung）、SK 海力士（SK hynix）等两大原厂都已逐步减产 DDR3，且将陆续结束 DDR3 相关产品如 1/2Gb、4Gb 的生产周期（EOL； End OF Life）。 而主要专攻 DDR3 的台厂如南亚科（Nanya Tech）、华邦（Winbond）等，虽然皆有产能扩增计划，不过实际 贡献仍要等到 2023~2024 年，故今年 DDR3 整体供给量不会有太大变化。
需求方面，据 TrendForce 集邦咨询研究显示，终端装置以机顶盒与 GPON、Router、Modem 等网通产品为主， 而这些应用所需的主芯片（SoC）多半对于效能并未有高度追求。然而，去年第四季逻辑 IC 晶圆产能严重吃紧， 毛利较低的芯片产能被排挤的状况就显得十分明显，加上长短料情形，导致各厂商几乎都面临终端装置无法组 装的困境。不过自 2022 年初以来，包含晶圆代工厂在内的部分料件供给情况有所舒缓，中国农历新年过后，零 部件逐步备齐，也促使部分厂商开始回头采买 consumer DRAM。
2 月全球半导体销售额与中国半导体销售额月度增速趋势有所分化。从全球半导体销售额来看，2 月全球半导体销售 额达到 525 亿美元，同比+32.4%，环比+3.43%，中国半导体销售额达到 166 亿美元，同比+21.8%，环比-2.35%。
IC Insights 预计 2022 年半导体销售额将达新高，但增速将放缓。近日 IC Insights 在更新的 McClean 报告中预测 2022 年全球半导体总销售额将达到创纪录的 6806 亿美元，增长 11%，但增速相比于 2021 年的 25%有所放缓。分 项数据来看，预计集成电路 2022 年销售额预计达到 5651 亿美元，OSD 销售额预计达到 1155 亿元，同比增速都为 11%。同时，Semiconductor Intelligence、VLSI Research、Future Horizons、WSTS 等机构也均给出了 9%-15% 的全年增速预测。
TrendForce 集邦咨询数据，2021 年全球前十大 IC 设计业者营收 1,274 亿美元，年增 48%。英伟达超越博通份额排 名第二，联咏与瑞昱名次分别上升至第六及第八名，而 2020 年份额第十的戴乐格被瑞萨收购，奇景（Himax）取代 第十名位置。
