你好，在报告《凯格精机深度研究：国内领先的锡膏印刷设备供应商》里可以找到答案，该报告分析了LED 封装行业发展及市场空间，以下是报告的一部分内容，更多请参考原报告。
LED 封装是将 LED 发光管芯固定于 PCB 或支架完成电气连接，并采用环氧或硅胶 包封固化的过程，以保护管芯正常工作。公司的 LED 封装设备主要应用于 LED 器 件制造的后段工艺中的固晶和焊线环节。
LED 封装主要包括 SMD（Surface Mounted Devices）、COB（Chip on Board）与 IMD（Integrated Matrix Devices）三类。SMD 和 IMD 合称为分立式封装，COB 常被称为集成式封装。SMD 是先将单个芯片封装成灯珠，再将其组装至基板上的 封装方案，单个封装结构中只包含 1 个像素；COB 方案则是将多颗 LED 裸芯片直 接与基板相连，省去 LED 芯片单颗封装后贴片的工艺流程，单位面积内的芯片密 度较高，具备单个封装结构中包含大量像素的特点；IMD 方案通常被视为上述两 种方案的折中，其将多颗芯片（通常为 4-9 颗）封装在单个结构中，然后再组装 到基板上。
目前全球 LED 封装产业主要集中于中国、日韩、欧美等国家或地区。相对于外延 和芯片产业，中国的 LED 封装业已颇具规模，技术水平接近国际先进水平，已成 为世界重要的 LED 封装生产基地。在区域分布上，珠三角地区是中国 LED 封装企 业最集中，产业规模最大的地区，汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代 理商，配套完善。
小间距 LED、Mini LED 显示器件凭借较好的显示性能和制造技术规模化逐步成熟， 其渗透率逐步提高。不断缩小的芯片尺寸使得单位面积面板上的 LED 芯片用量急 剧增加，同时兼顾生产速度和良率成为 LED 封装设备的重要挑战。随着 LED 芯片 的逐步减小以及显示器件分辨率的不断提高，显示器件单位面积内的 LED 芯片数 量大幅提高，以直显 4K（分辨率：3840*2160）LED 显示屏为例，其需要转移的 LED 芯片数量高达 2488.32 万颗（3840*2160*3），即使单次转移 1 万颗 LED 芯片， 仍需要重复 2400 余次才能完成，因此对芯片固晶过程的精度以及芯片转移的速度 提出了极高的要求。
2025 年中国 LED 应用市场规模预期达到 7260 亿元。LED 照明为最大下游应用领 域，近年来，伴随宏观经济增速放缓、中美贸易摩擦、金融环境趋严等外部因素 影响，LED 照明终端市场需求增长有所放缓。同时，受 LED 照明技术的不断成熟、 上游 LED 芯片成本不断走低趋势影响，LED 照明厂商数量出现大幅增长，导致产 能过剩，价格下降。受此影响，我国 LED 应用行业市场规模整体增速有所放缓。 根据高工 LED 统计，2020 年，中国 LED 应用总市场规模为 5512 亿元，同比下降 8.0%。2021 年中国 LED 应用总市场规模将逐渐恢复增长，预期在 2025 年达到 7260亿元。
2024 年全球 MiniLED 市场规模达到 23.2 亿美元。相较传统 LED 照明市场增速下 滑，近年来以小间距 LED 技术为代表的新兴市场得以快速发展。据 Arizton 数据 统计，2018 年全球 MiniLED 市场规模仅约 1,000 万美元，随着上下游持续推进 MiniLED 产业化应用，MiniLED 下游需求迎来高速增长，预计 2024 年全球市场规 模将扩张至 23.2 亿美元，年复合增长率 147.88%；高工 LED 研究院（GGII）指出， 国内 MiniLED 市场到 2020 年将增长至 22 亿美元，年复合增长率为 175%，增速快 于全球平均水平。
预期 2025 年全球 LED 封装市场规模 240 亿美元（1607 亿元），中国 LED 封装市 场规模达到 872 亿元。根据高工 LED 统计，2015-2018 年中国 LED 封装市场产值 均实现较快增长，2018 年中国 LED 封装市场产值达到 742.5 亿元，2019 年起，在 LED 应用需求趋缓的情况下，封装行业市场需求增速也减缓。再加上行业竞争导 致的产品价格下调，封装市场规模首次出现下滑。2020 年中国 LED 封装市场规模 为 665.5 亿元，同比下降 6.3%。2021 年起，中国 LED 封装市场规模将逐渐恢复增 长，并在 2025 年达到 872 亿元。
