VR硬件有什么提升空间？

你好，在《VR行业分析报告：从游戏机到生产力工具，新功能助力VR破圈》报告里对VR行业有具体的介绍，如果需要更加详细的信息，请参考原报告。

VR 算力亟待提升，苹果领跑协处理器方案

骁龙 XR2 已难满足未来 VR 需求，苹果有望领跑 VR 芯片升级。目前 VR 设备主流 芯片为高通骁龙 XR2 芯片，算力相当于智能手机，但随着全彩透视技术应用、VR 分 辨率提升至 4K/8K，骁龙 XR2 将不再适用。为应对 VR 算力需求增长，苹果头显设备预 计将配备 M2 Staten 与协处理器 Bora 芯片，而 VR 巨头 Meta 已与高通达成深度合作， 共同为 VR 头显生产定制芯片。总体来看，与当前产品相比，下一代 VR 算力将会产生 巨大飞跃，有望超越平板、PC 等传统计算平台。

苹果领衔协处理器方案，或将成为行业热点。苹果头显可能是业内首款带协处 理器方案的 VR，未来有望成为行业标杆。协处理器主要用于协助中央处理器完成其 无法执行或执行效率低下的处理工作，主要功能是在不需要改变服务器目前的架构的 情况下,成倍的提高 CPU 的运算能力，尤其适合用于大幅提升 VR 芯片算力，有望解决 当前 VR 设备共同面临的难题：（1）缓解主 SoC 通用平台的渲染负荷，更智能地达到 8K/120Hz。（2）增强 VR/MR 的画质效果，包括动态高质量的显示/光学增强和相机处 理。（3）为感知技术提供足够的灵活性和计算能力，使得 XR 头显在不同的交互感知 性能中，能够灵活分配算力资源。

国产 Micro OLED 厂商发力，成本下探指日可待

Micro OLED 已实现商业化应用，但高技术壁垒使得价格居高不下。Micro OLED 显示器以单晶硅为基底，像素尺寸是传统显示器件的 1/10，精细程度成倍提升。 Micro OLED 主要工艺系将有机发光器件制作在已集成视频信号处理和像素驱动阵列 的单晶硅集成电路芯片上，并为每个像素配备输出电流可控的 CMOS 晶体管和电荷存 储电容，从而实现有机发光器件与 CMOS 电路相结合的技术，生产工序复杂，工艺难 度极高。由于行业壁垒较高，相关产业链并未形成，整体成本居高不下，全球范围内 Micro OLED 产量有限。根据 Yole 数据显示，高端 Micro OLED 屏幕价格单片价格在 300 美元以上，而目前主流的 LCD 屏幕单块价格仅约为 20-40 美元。目前一般 VR 产品 定价普遍 300 美元上下，所以目前 Micro OLED 在 VR 中的渗透率普遍不高，需要等待 产品价格下探后未来将会迎来大规模应用。

国产厂商进军 Micro OLED，有望实现降本增量。Micro OLED 早期的制造商包括 美国 eMagin 和 Kopin 公司、日本 SONY、法国 Microoled、德国 Fraunhofer IPMS 研 究机构以及英国 MED 公司。随着苹果、Meta 在未来 2-3 年内在 AR/VR 头显中采用 Micro OLED,市场对其关注程度日渐提高。国产企业如安徽熙泰、合肥视涯、昆明奥 雷德等纷纷进军 Micro OLED 行业。未来 Micro OLED 产量将不断提升，制造成本也将 有所降低，市场份额有望在 2025 年达到 28%。