如果你对该问题感兴趣的话，推荐你看看《半导体检测设备行业研究：进击中的国产厂商，突破新赛道》这篇报告，下面是部分摘录的内容，具体请以原报告为准。
设计验证环节，测试机分别与分选台、探针台配合使用。在设计验证环节，半导体 检测是为了描述、调试和检验新的芯片设计。芯片设计公司使用测试机和探针台对 晶圆样品检测，用测试机和分选机对集成电路封装样品进行成品测试，从而验证样 品功能和性能的有效性。
CP测试环节，测试机需要和探针台配合使用。为了监控前道工艺良率、降低后道成 本，在晶圆制造完成后、准备封装前，需要对晶圆上的芯片进行功能和电参数性能 测试。测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的Pad点通过探 针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号、采集 输出信号，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。测试结果通过通信接 口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Map图。
FT测试环节，测试机需要和分选机配合使用。芯片完成封装后，还需配合使用分选 机和测试机，对封装完成后的芯片进行功能和电参数性能测试。其测试过程为：分 选机将被检测芯片逐个自动传送至测试工位，被检测芯片的引脚通过测试工位上的 金手指、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号、 采集输出信号，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。测试结果通过通 信接口传送给分选机，分选机据此对被测试集成电路进行标记、分选、收料或编带。
