我来简单介绍一下FPC全球市场规模及竞争格局。
FPC全球市场规模稳步增长，2025年有望突破150亿美元。从市场规模来看，受益 于消费类电子的创新应用及5G智能手机更新换代，FPC市场规模持续提升。根据 Prismark统计，2021年全球FPC市场规模预计为138亿美元，2025年有望达到154 亿美元，五年年均复合增速为4.24%。从产品结构来看，PCB可分为普通板、多层 板、HDI板、封装基板和FPC板。与其他印制电路板相比，FPC具有配线密度高、重 量轻、厚度薄、可弯曲、灵活性强等特性，使其在PCB整体市场规模增长的情况下 维持稳定占比。根据Prismark数据，2019年至2025年FPC板占全球PCB市场份额将 始终稳定在18%~20%。
在成本、下游产业转移等因素影响下，PCB产业逐步向中国大陆集中。历史上全球 PCB产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化。二十一世纪以来， 由于劳动力成本相对低廉，亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地，全球PCB 产业重心随着电子产业转移，逐渐从欧美向日韩转移，之后又并进一步向中国大陆 集中。以Prismark的数据进行估算，欧美和日本的PCB产值全球占比不断下降；中 国大陆PCB产值全球占有率则不断攀升，于2020年达到53.7%。
从全球竞争格局来看，FPC行业集中度高，日资企业和中国台湾地区企业占据全球 FPC主要市场份额。作为PCB中最高端的细分子领域，FPC行业重资金、高壁垒， 导致行业集中度极高。根据Prismark报告，2020年日资企业和中国台湾地区企业软 硬板营收规模领先，其中中国台湾臻鼎和中国大陆东山精密的PCB及FPC营收规模 都分别排名全球第一和第三。
从全球竞争格局来看，FPC行业集中度高，日资企业和中国台湾地区企业占据全球 FPC主要市场份额。作为PCB中最高端的细分子领域，FPC行业重资金、高壁垒， 导致行业集中度极高。根据Prismark报告，2020年日资企业和中国台湾地区企业软 硬板营收规模领先，其中中国台湾臻鼎和中国大陆东山精密的PCB及FPC营收规模 都分别排名全球第一和第三。
从海外FPC竞争厂商竞争结构来看，日韩系厂商产能收紧，中国大陆优质厂商份额 有望提升。日韩PCB企业最早布局FPC产品，苹果业务占比较高。2016年苹果手机 销量增速放缓后，日韩厂商开始谨慎对待FPC板块资本开支，产品更新迭代速度变 慢，竞争力逐渐下降。东山、鹏鼎等中国大陆厂商则持续扩产增收，提升市场份额。 根据Bloomberg数据，从营业收入及资本开支规模来看，中国大陆企业东山、鹏鼎 规模持续增长，日系企业旗胜、藤仓规模则不断下降，台系企业台郡维持相对稳定。
