我知道CMP设备市场规模及成长空间如何。
全球市场空间约 23 亿美元，中国大陆市场空间约 7 亿美元。SEMI 数据显示，2020 年 全球 CMP 设备市场规模和中国 CMP 设备市场规模分别为 15.8 和 4.3 亿美元，2021 年全球半导体设备市场规模的同比增速为 44%，同年中国半导体设备市场规模的同比增速为 58%。 参照半导体设备在 2021 年的增速，我们推算 2021 年全球 CMP 设备市场规模约为 22.8 亿美 元，中国大陆 CMP 设备市场规模约为 6.8 亿美元。伴随着中国半导体设备高速发展，CMP 设备作为其重要前道设备，需求也表现出整体上升的势头，2017-2021 年，中国大陆 CMP 设备市场规模呈现上升趋势。
制程升级+晶圆厂扩产驱动 CMP 设备行业成长。随着芯片制造技术发展，CMP 工艺在 集成电路生产流程中的应用次数逐步增加，以逻辑芯片为例，65nm制程芯片需经历约 12道 CMP 步骤，而 7nm 制程所需的 CMP 处理增加为 30 多道。随着 CMP 设备在整体生产链条 中的使用频次增加，投资规模在半导体设备行业的占比有望逐步提升，此外，半导体设备 行业整体呈现螺旋上升的成长态势，根据 SEMI 数据，2022 年全球前端晶圆厂设备支出将 上涨 18%来到 1070 亿美元的历史新高，CMP 设备未来市场前景广阔。
国内在建及规划产能对 CMP 设备需求超 300 亿元，成长空间广阔。台积电南京 12 寸 晶圆产线（一期）为 12nm/16nm 的先进制程工艺，月产能 2 万片，目前已满产，根据《台 积电（南京）有限公司环境风险评估报告》，该项目环评设计所需 CMP 设备 32 台，分别为 12 台 Cu CMP、16 台氧化层 CMP 和 4 台 W CMP，因此我们可以判断月产能 1 万片的 12nm/16nm 产线大约需要 16 台 CMP 抛光设备。保守假设中国大陆 12 寸晶圆产线平均每万 片扩产需要 8 台 CMP 设备，根据 ITTBANK 数据显示国内 12 寸晶圆产线扩产规划约为 206 万片/月，假设产线产能与设备投入量线性相关，对应的 CMP 设备需求量至少为 1648 台，假设 12寸 CMP设备单价为 2000万元，则规划 12寸线对应国内 CMP 设备价值量将达到 330 亿元人民币；假设规划产能平均在 5 年内进行设备招标，则对应平均每年国内的 CMP 设备 的采购需求为 66 亿元。
