CMP工艺广泛用于晶圆生产的多个生产环节中，下面我来介绍一下。
1）硅片制造环节：半导体抛光片生产流程中，在完成拉晶、硅锭加工、切片成型环节 后，在抛光环节，为最终得到平整洁净的抛光片需要通过 CMP 设备及工艺来实现；
2）集成电路制造环节：芯片制造主要可分为薄膜淀积、CMP、光刻、刻蚀、离子注入 等工艺环节，芯片制造是 CMP 设备应用最主要的场景。
3）先进封装环节：CMP 工艺会越来越多被引入并大量使用，其中硅通孔（TSV）技术、 扇出（Fan-Out）技术、2.5D 转接板（interposer）、3D IC 等将用到大量 CMP 工艺，这将成 为 CMP 设备除 IC 制造领域外一个大的需求增长点。
