通过募投项目进军导电型衬底，斩获大订单前景可期。
公司在导电型碳化硅衬底的制备技术上已有所积淀。公司分别作为“863”计划 新材料技术领域中导电型碳化硅衬底相关研究课题和《2013 年新材料研发及产业化 专项项目》中导电型碳化硅衬底相关项目的牵头单位之一，已成功掌握了导电型碳 化硅衬底材料制备的技术和产业化能力。据公司招股书，公司 6 英寸导电型衬底产 品指标与海外大厂接近。公司 6 英寸导电型产品已送样至多家国内外知名客户，并 中标国家电网的采购计划。
公司通过 IPO 募集资金 25 亿元，并将投入 20 亿元用于“碳化硅半导体材料项 目”，发力导电型碳化硅衬底的研发和产业化。
据公司 2021 年报，公司募投项目“碳化硅半导体材料项目”已在上海临港正式 开工建设。该项目纳入国家布局，且被上海市政府列为 2021 年、2022 年上海市重大 建设项目。项目主要用于生产 6 英寸导电型碳化硅衬底材料，满足下游电动汽车、 新能源并网、智能电网、储能、开关电源等碳化硅电力电子器件应用领域的广泛需 求。项目预计 2022 年三季度实现一期项目投产，并计划于 2026 年达产，达产后将 新增碳化硅衬底材料产能约 30 万片/年。
公司导电型碳化硅衬底已收获大订单，产业化落地成果已显。据公司 2022 年 7 月 21 日公告：2023 年至 2025 年，公司及公司全资子公司上海天岳将向客户 E 销售 6 英寸导电型碳化硅衬底产品，按照合同约定年度基准单价测算（美元兑人民币汇率 以 6.7 折算），预计含税销售三年合计金额为人民币 13.93 亿元。随着公司“碳化硅 半导体材料项目”产能逐步建设爬坡，公司有望深度受益导电型碳化硅衬底市场的快速增长，实现销售规模与综合实力的长足发展。
