泛在物联网，技术与服务双优势构筑护城河。
物联网市场分散，公司主要客户为物联网模组厂商，间接覆盖多行业场景。 物联网指将所有物品通过信息传感设备与互联网连接起来，进行信息交换， 以实现智能化识别和管理，在传输速率、功耗、带宽等多方面通信技术， 以及覆盖的行业和应用场景，具备显著的“碎片化”特征。通信模组是连 接物联网感知层与传输层的关键。无线模组按照通信协议有多种制式，其 中蜂窝通信模组被认为是应用领域最广、潜力最大的细分品类。从产业链 位臵看，公司提供的物联网基带芯片处于物联网行业上游，通过移远通信、 有方科技、高新兴等中游的物联网模组厂商覆盖无线支付、车联网、智慧 城市、工业应用、无线网关、智慧安防、智慧能源等丰富的下游行业与具 体应用场景。
公司作为新进入者，基带芯片总体份额较低，蜂窝物联网芯片份额排名相 对靠前。根据 StrategyAnalytics 的数据，2019 年全球基带芯片总市场金额 约为 205 亿美元，公司 2019 年蜂窝基带通信芯片产品占据全球基带芯片 市场的份额为 0.26%。2020 年总市场规模约为 266 亿美元，公司市场份 额占比达到 0.51%，市场份额占比较小。2020 年，高通、海思半导体、联 发科位列 2020 年全球基带芯片的市场前三名，分别占据 2020 年全球基带 芯片市场份额的 43%、18%、18%。在 2021 年 Q3 全球蜂窝物联网芯片 供应商出货份额中，翱捷科技排名第 6，占比为 2.8%。高通在 4G Cat 4、 5G、LPWA 双模、3G 等领域领先，紫光展锐在 4G Cat1、NB-IoT 和 2G 方面领先，从产品与客户布局看，公司与紫光展锐相对接近，在 4G Cat 1 产品出货量较高。
物联网模组厂商处于产业链中游，毛利率承压，原材料成本占比高。以移 远通信、有方科技、高新兴为例，毛利率基本处于 20%左右，其中原材料 成本占营业成本 85%以上。我们认为物联网模组厂商比手机品牌商对于基 带芯片的价格更为敏感，因此在保证性能稳定、供货稳定的情况下，产品 迭代快、服务好、芯片集成度高，高性价比芯片供应商更易获得客户青睐。
与其他竞争对手相比，公司技术迭代快，性能更优。公司基带芯片从 2017 年发布以来连续三年都有迭代更新，在制程、制造工艺、封装工艺等方面 持续改进。以 LTE Cat1 为例，公司 2019 年推出 ASR 3601，2020 年推出 ASR 3603，单芯片集成射频和基带，制造工艺从 28nm 改进至 22nm，晶 粒大小从 16.88mmsq 改进为 16.22mmsq，封装尺寸从 8.6*7.4 缩小至 7.4*8.6，都同时支持 RTOS 和 AliOS 操作系统。对比高通 MDM 9207-1 与 紫光展锐的 UIS8910FF，公司产品在操作系统方面较竞品选择灵活，工艺 更加先进，晶粒面积、封装尺寸更小，优于竞品。紫光展锐的芯片在 2019 年发布后未见迭代。高通虽较早推出 LTE Cat1 芯片（2016 年），但由于与 Cat 4 方案采用同一个芯片平台，且不含射频芯片，外挂内存，成本较高， 导致 LTE Cat1 芯片应用发展缓慢。公司产品在上述优势的支持下，实现 了国产替代的初步进程，助力潜力巨大的物联网市场稳定增长。
此外，公司在市场战略中对于物联网模组厂商更为重视。高通与紫光展锐 以手机芯片为主，而公司的芯片产品较多用于物联网。通信系统的复杂性 导致大多数物联网模组与设备客户不能独立解决设备设计过程中遇到的各 类难题，时常需要芯片厂商提供相应的技术服务协助解决，公司具备高效 的本地化技术支持服务能力，且在物联网客户投入较多，积累了优质的客 户资源和良好的品牌知名度，并与客户建立了稳固的合作关系。
