受益晶圆厂积极扩产，硅片需求快速提升。
半导体硅片出货量在 2019 年经历低谷后，20-21 年出货量加速提升。 2021 年全球硅片出货量为 142 亿平方英寸，同比提升 14%。根据亚化咨 询，2021 年全球半导体硅片销售额达 157 亿元，过滤掉交叉部分仅计算销 售到 IDM/Fab 部分，粗略估计 2021 年全球半导体硅片市场（包含 SOI 硅 片）为 144 亿美元左右。
12 英寸硅片需求景气主要由手机、PC 等消费电子产品创新周期驱动，8 英寸硅片需求由汽车电子、功率器件等产品需求驱动。硅片的价格受开工 率、 客户库存以及终端产品价格等因素影响，2017 年价格进入上升通 道。
根据 SUMCO，全球 12 英寸硅片 2021 年四季度的出货量超过了 750 万片 /月，8 英寸出货量约 600 万片/月。下游需求强劲，持续供不应求， 12 英 寸和 8 英寸硅片的现货价格持续在上涨。
全球半导体硅片行业市场集中度很高，日本、德国、韩国、中国台湾等的 前五大厂商合计市场份额达 90%。其中，日本信越化学和 SUMCO 合计份 额超过一半。中国大陆是全球硅片重要需求市场，硅片在半导体前道材料 中占比约 37%，目前中国大陆的材料销售规模占全球的 20%。
受益晶圆厂积极扩产，硅片需求快速提升。晶圆厂积极扩产，2021 年全年 设备开支同比提升 39%，2022 年之后资本开支有望维持高水平，拉动硅 片需求有望持续旺盛。中国大陆 12 英寸晶圆厂进入资本开支高峰期。国 内的中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹集团等厂商在陆续进入加速扩 产期，产能快速增长。我们根据公开信息统计，目前中国大陆地区的内资 晶圆代工厂、IDM 厂等的 12 英寸目前规划建成产能约 190 万片/月，2021 年底已达产的产能约 70 万片/月，占比约 37%，未来潜在扩产产能为 120 万片/月。预计 2022-2023 每年分别新增产能 34.5 万片/月、37.5 万片/ 月。
硅片厂商扩产节奏滞后，且硅片新建产能需要 2-3 年时间达产。半导体制 造厂商 2020-21 年即开启大幅扩产，2020 年设备支出增长 17%，2021 年 同比增 39%；而硅片厂商扩产滞后，2020 年硅片厂商资本开支下滑 12%，2021 年上半年同比下降 23%。
预计 2023 年下半年以后全球硅片产量才会有明显增长。全球前五大硅片 厂商中，环球晶公开收购德国世创失败后宣布将用于收购案的资金将转为 资本支出及营运周转使用投资金额最高达 1,000 亿元，新产线产品产出时 间从 2023 年下半开始逐季增加。根据信越化学公告，12 英寸硅片会根据 订单量稳步扩产。根据 SUMCO 估计，硅片厂的建设周期约为 2-3 年，全 球硅片产量至少要到 2023 年下半年后会有明显增长。
2022-23 年硅片持续供不应求，价格上涨。根据 SUMCO 的预计，2022、 2023 年全球 12 英寸硅片厂商平均产能利用率有望分别达到 102%、 110%。8/12 英寸硅片在 2021 年 3 季度出现供不应求，现货价格均出现上 涨。同时 SUMCO 和信越等日系大厂与客户签订的 2022 年长约涨价，其 中 8 英寸硅片合约价涨价幅度约 10%，12 英寸硅片合约价涨价幅度为 15%。
中国大陆硅片产能投入巨大， 12 英寸建成产能超过 80 万片/月。根据 IC Mtia 和电子材料协会统计，目前国内从事硅材料业务的公司主要包括沪硅 产业、浙江金瑞泓、中环股份、奕斯伟、超硅等十余家。根据公司公告， 目前 12 英寸硅片：上海新昇达到 30 万片/月产能，中环股份 17 万片/月， 立昂微 15 万片/月。国内 12 英寸的需求到 2025 年达到 200 万片/月，目前 国内的硅片规划的产能超出需求，我们预计后面硅片厂会根据需求安排产能并且陆续开始吸收合并。
