以下内容是对光芯片产业链情况的简单介绍。
基板/衬底市场基本完全由国际龙头企业垄断，少量中国企业掌握生产技术但规模生产能力不足
当前光芯片企业主要采用高频性 能突出的InP化合物以及GaAs化 合物半导体作为光芯片的衬底。 InP和GaAs都具有高频、高低温 性能好、噪声小、抗辐射能力强 等优点，当前被广泛应用于激光 器、探测器和光纤网络系统等领 域，包括入户光纤、数据中心传 输以及5G移动网络等。
光芯片相关企业一般采取Fabless、Foundry以及IDM三大类模式，不同模式各有优缺点，IDM模式更为主流。
光模块是光芯片的重要载体，而光芯片又是光模块成本中占比最大的部分；光模块行业正处于加速发展阶段中，将与光芯片行业实现共同发展。
光模块是光纤通信系统的核心器件之一，其为多种模块类别的统称，包括：光接收模块，光发送模块，光收发 一体模块和光转发模块等。当前市场中光模块一般指代的是光收发一体模块。
通常情况下，光模块由光发射器件（TOSA，含激光器）、光接收器件（ROSA，含光探测器）、驱动电路、 放大器和光（电）接口等部分组成。
光模块主要用于实现电-光和光-电信号的转换，1.在发射端，一定速率的电信号经驱动电路处理后进入光发射 器件；2.处理后的电信号驱动激光器发射出相应速率的调制光信号，通过光功率自动控制电路，输出稳定光信 号；3.在接收端，一定速率的光信号由光探测器处理后转换为电信号；4.处理后的电信号经过放大器后输出相 应功率的电信号。
光模块产品所需原材料一般包括光器件、 电芯片、PCB以及外壳等，其中光器件的 成本占比达到了73%。具体看光器件， 光器件中光发射器件和光接收器件两者 共计占光器件成本的80%，而光发射器 件和光接收器件中激光器和探测器的核 心光芯片能占到激光器和探测器总成本 的85%。
光芯片在光模块整体成本中的占比随着 传输速率的提升而增大，10Gbs以下光 模块中占比30%，10Gbs-25Gbs光模块 中占比40%，25Gbs以上光模块中占比 达到60%及以上。
光模块及配套光芯片在电信市场和数据中心市场中的应用将持续增长
固定互联网宽带向着千兆网络改造升级，城市及重点乡镇也将开展万兆无源 光网络（10G-PON）设备部署。当前光纤网络将沿着提升单通路传输速率、 增加有效传输波段、增加空间复用维度（空分复用）等方向进行升级，此外 扩大千兆光纤网络覆盖范围，推进相关设备部署将会在未来一段时间内提升 行业景气度。
5G对设备的构架及数量和传输速率均有明显要求。当前中国正处于4G网络 向5G网络过渡的关键时期，在未来数年间将有大量设备更新的需求。同时 为实现5G网络的高速率和低延迟双指标，各级光传输节点之间光端口速率 要实现明显提升，前传光模块向25G及以上升级；中传光模块向100G及以 上升级；回传需200G及以上升级。
通信设备和电信运营市场集中度高，中国企业优势明显。通信设备方面，华 为、爱立信（Ericsson）、诺基亚（Nokia）、中兴和思科（Cisco）为全 球前5大通信设备供应商，占全球市场份额的75%左右，行业呈现多寡头竞 争格局，其中华为也在积极布局光模块产业链上游；电信运营方面，中国移 动、中国联通和中国电信为中国三大电信运营商，当前存在大量的5G基站 建设需求。
