你好，在《晶盛机电（300316）研究报告：泛半导体平台型公司，设备+材料双驱动》报告里对有晶盛机电具体的介绍，如果需要更加详细的信息，请参考原报告。
晶盛机电是一家专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业，围绕碳硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半 导体材料，针对“长晶、切片、抛光、外延”四大核心环节进行设备研发，并适度延伸到材料领域。公司持续 推进泛半导体领域业务平台化布局，目前产品主要应用于集成电路、太阳能光伏、LED、工业 4.0 等具有广阔 发展前景的新兴产业，在设备、材料及核心零部件方面广泛布局。
设备方面，公司开发出了应用于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备，积极投入碳化硅设备。公 司光伏及半导体设备布局包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚 磨机、截断机、开方机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片研磨机、减薄机、抛光机）、CVD 设备（外延 设备、LPCVD 设备等）、叠瓦组件设备等。在光伏领域，公司在光伏产业链装备取得了行业认可的技术和规模 双领先的地位；在集成电路领域，在 8-12 英寸大硅片设备上，公司产品在晶体生长、切片、抛光、CVD 等环 节已实现 8 英寸设备的全覆盖，12 英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售，产品质量已达到国 际先进水平。在碳化硅领域，公司产品主要有碳化硅长晶设备、抛光设备、外延设备、以及 6 英寸导电型碳化 硅衬底片，其中碳化硅外延设备已通过客户验证。公司在 6 英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节已建设研发 试验线，研发产品已通过下游部分客户验证，产品进一步向材料端延伸。
材料方面，公司积极布局碳化硅、蓝宝石及辅材耗材（石英坩埚、金刚线）。在碳化硅领域，2022 年 8 月 12 日，首颗 8 英寸 N 型碳化硅晶体成功出炉，晶坯厚度 25mm，直径 214mm，是晶盛在大尺寸碳化硅晶体研发 上取得的重大突破，晶盛第三代半导体材料碳化硅研发自此迈入 8 英寸时代。在蓝宝石领域，公司大尺寸蓝宝 石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平，目前已成功生长出全球领先的 700kg 级蓝宝石晶体，并实现 300kg 级及以上蓝宝石晶体的规模化量产，公司可提供满足 LED 照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭、晶棒和 晶片。在辅材耗材领域，公司建立了以高纯石英坩埚、金刚线为主的产品体系以配套产业链所需核心辅材耗材 需求，近年来在不断保持设备的双领先优势下，在上下游相关领域积极研发。包括研发合成砂石英坩埚、新一 代金刚线等产品，通过和核心耗材联合创新方式进一步提升设备的整体竞争力。
核心零部件方面，公司建立了以半导体阀门、管件、磁流体、精密零部件为主的产品体系，以配套半导体 和光伏设备所需关键零部件方面的需求；对半导体阀门、磁流体、专用风机、尾气处理装置等核心零部件进行 研发，自主解决部分设备零部件的供应链短板。2022 年上半年，公司半导体关键零部件真空阀门产品隔膜阀通 过客户验证，实现半导体核心精密真空阀门部件国产化，进一步提升公司产业链配套服务能力。
