CMP 广泛应用于半导体制造工艺中。
CMP 是硅片制造、晶圆制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。 伴随着 IC 制造的不断发展，CMP 应用更加广泛，目前主要应用于衬底、金属（互连、 扩散阻挡层）、介质层、平板显示等其他半导体领域中。
CMP 抛光基本原理是在晶圆抛光过程中，抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的 抛光垫上，借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化，随后通 过清洗清除晶圆表面的颗粒。IC 制程工艺的能力由相应的 CMP 设备及其耗材决定， CMP 设备主要包括两部分，即抛光部分和清洗部分，抛光部分由 4 部分组成，即 3 个抛光转盘和一个圆片装卸载模块。清洗部分负责晶圆的清洗和甩干，实现圆片的“干 进干出”。
