研发团队实力雄厚，巨额研发构筑技术优势。
核心研发人员源自清华，团队稳定。公司研发团队主要由原清华大学摩擦学国家 重点实验室 CMP 核心团队成员、IC 行业专业人才组成，最近两年公司核心技术人员 一直为路新春、王同庆、赵德文、沈攀、裴召辉、许振杰、田芳馨、郭振宇 8 人，核 心研发团队稳定。截至 2021 年底，公司研发人员合计达到 224 人，占公司员工总数 的 32.37%，其中硕士及以上人才占比约 21%。
研发费用率高于行业平均，持续高研发投入巩固竞争力。2019 年至 2021 年， 公司研发投入从 4496 万元增长到 1.19 亿元，年复合增长率达到 62.66%。2022 年 一季度公司研发费用达到 3285 万元，同比增长 99%，继续保持高研发投入。此外， 公司研发费用率显著高于行业平均水平，2019年至2021年，公司研发费用率从21.32% 降至 14.82%，主要是由于收入大幅增长导致费用率下降。
攻克 CMP 关键技术，多项核心技术处于国内领先。路新春团队自 2000 年起开 展 CMP 基础研究，经历 20 年打磨，填补了国内厂商在 CMP 设备领域的空白，打破 了国际巨头垄断。公司掌握的核心技术均处于国内领先地位，主要包括纳米级抛光、 纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制以及超精密 减薄等，目前已经拥有授权及在申报 CMP 技术相关发明专利 200 余项。
公司技术储备丰富，持续创新能力强。除已有的可应用于 28nm 及以上制程的 CMP 技术以外，公司仍在大力投入研发，持续创新，开展 14nm 及以下制程的 CMP 研发。目前公司已有机台在客户端 14nm 产线进行验证，并且根据反馈持续改进。此 外，公司也在晶圆减薄、关键零部件等领域开展了技术研发并且产生突破。
