从以下几个方面可以看出薄膜沉积设备未来市场前景态势向好。
①市场空间大：根据 Gartner 数据，2021 年全球薄膜 沉积设备市场空间超 200 亿美金，仅次于刻蚀设备，数倍于清洗（大约 50 亿美金）、离子注入（大约 30 亿美金）、 涂胶显影（大约 40 亿美金）市场空间。随着制程进步+存储层数增多，同时近年来晶圆厂不断扩产，带动薄膜沉积设 备市场稳步增长；
②技术壁垒高：从薄膜种类来看，芯片多层电路需要数层至数十层的薄膜堆叠，每层电路需要的薄 膜种类和性能指标丰富多样，薄膜沉积工艺要覆盖多种半导体、介质、金属/金属化合物薄膜；从工艺复杂性来看，多 种薄膜需要各种物理/化学方法相互补充，并且随着制程进步，薄膜性能要求越来越高，同时工艺不断迭代，一些高深 宽比等的芯片结构促进新工艺例如 ALD、FCVD 等的发展；
③当前国产化率较低：通过统计设备招标情况，以及通过 将国内厂商的营收情况与国内市场空间进行对比，我们测算当前薄膜沉积设备国产化率大约 5%，而刻蚀设备国产化 率 15-20%，前道清洗设备国产化率高达 30%+，因此薄膜沉积设备市场还有很大国产替代空间。
