海外模拟芯片龙头TI和ADI的发展路径有什么启示？

主要是有以下三点，可以在报告《模拟芯片行业专题研究报告：从TI和ADI复盘，看模拟芯片赛道的进攻性和防守性》找到对应的答案，感兴趣请下载原报告阅读。

1. 立足基本盘，力争平台化

海内外公司的成长，都离不开持续的并购优质资产。TI 与 ADI 在模拟业务的并购 在上世纪已开始布局。2010 年之前 TI 并购活动更加集中，在电源管理方面于 1999 年先 后并购 Unitrode Corp 与 Power Trends ， 2006 年并购 Chipcon 、 2007 年并购 POWERPRECISE Solutions 等均旨在促进电源管理产品发展，而在发展信号链方面的关 键举措为在 2000 年以 76 亿美元并购 Burr-Brown 与 2011 年以 65 亿美元并购 National Semiconductor。2010 年后，ADI 迎来并购高潮，2014 年以 20 亿美元并购射频技术专家 Hittite，2016 年接连并购 SNAP Sensor SA、Sypris Electronics LLC 和 Innovasic 等五家公 司，2018、2019 年也有 OtoSense、Test Motors 等并购经历，2021 年更是以 209.1 亿美元 并购全球第七大模拟芯片公司 Maxim Integrated，巩固模拟领域的龙头地位。

 

国内模拟企业成立较晚，并购也已蓄势待发。圣邦股份于 2018 年以 1.148 亿收购 钰泰半导体部分股权，后者专注于电源管理类模拟芯片的研发与销售；纳芯微 2020 年 收购襄阳臻芯，引入其陶瓷电容压力传感器敏感元件；思瑞浦在 2021 年向士模微增资， 强化高性能信号链芯片设计实力。

过去数年间，TI、ADI 的工业和汽车领域下游应用占比迅速提升，而消费电子和通 信应用占比相应下降。从 2013 年至 2021 年，TI 下游工业和汽车业务份额分别从 24% 和 13%上升至 41%和 21%，而个人消费电子与通信业务份额分别从 37%和 16%下降到 24%和 6%。ADI 的工业和汽车业务份额从 2015 年的 44%和 15%上升到 2021 年的 55% 和 17%，消费电子和通信业务份额从 21%和 20%下降到 12%和 16%。

2. 研发、销售双轮驱动

研发能力是模拟大厂的核心竞争力。不同于数字芯片的快速迭代，模拟芯片不追求 运算速度，而是强调信号的转换效率和稳定性，要求更高的信噪比、更低的失真、更低 的功耗和更高的可靠性。因此，模拟芯片只要研发成功，便具有长久的生命力，生命周 期长达 10 年以上的模拟芯片产品也不在少数。这也表明模拟芯片的研发是一个长期积 累、持续投入的过程，先行进入的厂商自然形成技术壁垒，从而演化出强者恒强的竞争 格局。例如，近年来 TI 的利润率基本稳定在 50%以上，但其研发费用率已然降至 10%， 已经进入了成熟的研发阶段。

产品及专利的数量是研发能力的外在表现。模拟 IC 厂商通过加码研发，积极拓展 产品品类，丰富专利数量，才能够开拓新兴市场，从而扩大市占率。国际大厂研发布局 较早，拥有数万个产品种类，如 TI 拥有 8 万多料号，ADI 拥有 7.5 万多料号，而对比之 下，本土龙头圣邦国际在 2021 年只有近 3800 种料号，国内芯片成长空间广阔。

评价研发能力高低包括两个维度：研发投入和研发人员。德州仪器 2021 年研发投 入近 16 亿美元，占当年营收的 8.5%，亚德诺半导体研发投入约 13 亿美元，占营业收入 的 17.7%。相比之下，国内模拟 IC 厂商仍处于早期投入阶段，圣邦股份、思瑞浦、芯朋 微、芯海科技等公司的研发投入均在 4 亿人民币之下，研发费用率普遍超过 15%，研发 团队也仅在百人规模。

国产（圣邦股份、思瑞浦等大厂）具备超额的研发能力，主要原因在于 1）海外大 厂人才回流，本土企业管理层具备国际大厂的工作经验，例如圣邦股份董事长曾任 TI 工 程师，晶丰明源董事长曾任安森美设计工程师；2）本土人才壮大核心技术团队，例如艾 为电子多位管理层都有华为技术有限公司的从业经历，芯海科技的研发管理人员曾就职 于中兴通讯；3）现金储备充分，研发投入有足够的资金支持，例如圣邦股份 2021 年年 末的货币资金近 12 亿，持有近 4 亿的交易性金融资产，共约 16 亿现金，足以覆盖不到 4 亿的研发投入。

大多数厂商的直销比例均低于 50%，且呈现出逐年降低的趋势。亚德诺半导体的直 销比例从 2019 年 42%下降至 2021 年的 36%，先科电子的直销比例从 2017 年的 37%下 降至 2021 年的 18%，国内的圣邦股份、思瑞浦、芯朋微、芯海科技、艾为电子等头部 模拟厂商的直销比例均低于 10%。经销模式能够有效调动分销商的高效物流能力和资金 支持能力，最大化成本效益，接触到广泛的客户；但与此同时，经销会削弱模拟厂商与 客户的强关系，无法直接洞察客户的需求，德州仪器在过去几年中致力于投资新的直接 销售渠道，在 2021 年，约有三分之二的收入来源于直销，以建立更为紧密的直接客户 关系。

3. IDM 模式保障产能，扩产影响重在跟踪

IDM 模式是国际模拟芯片大厂普遍采用的模式，优势在于产能稳定、容易扩大规模 和绑定客户。国内绝大部分采用 Fabless 模式，相对轻资产，但对上游供应链依赖性较 强，当出现晶圆产能不足、分配不均的情况时，模拟厂商容易遭受影响。

过去几年，芯片短缺是主旋律，大多数模拟厂商的库存周转天数逐年增加。供给端，各家厂商也在扩产能，资本开支不断变大。

关于扩产，市场非常关心头部海外厂商的产能释放。投资人担忧海外扩产对芯片供 需格局的冲击，以及对于价格的影响。

我们认为，模拟芯片跌价应分情况看待。通用消费类芯片已经开始跌价，回到了 2020 年的水平；而专用汽车、通信类芯片价格还相对处于高位。我们倾向于认为，行业整体 成长逻辑不会受到涨价跌价等小周期的影响，投资者应该以更长周期的视角来看待这个 行业的投资机遇。对于长期需求旺盛、周期性弱，或者已经回落到合理价位的芯片种类， 应积极看好。此外，由于产能调配相对灵活，精准预测的难度较大，应代之以高频的跟 踪。

通用类：消费电子芯片受系统性风险影响显著，当前价格渐趋回归常态价。

TPS61021ADSGR 和 TPS63070RNMR 价格早在 2021 年便开始回落，其中 TPS61021ADSGR 从 2021 年 5 月的 45 元降至 2022 年 6 月的 3.5 元，TPS63070RNMR 则从 2021 年年初的 90 元降至 2022 年 6 月的 17 元。LM358 在 2021 年 9 月从 0.085 元 升至 1 元，2022 年 6 月也已回归常态价 0.085 元。通用型芯片应用于不同场景中，设计 性能参数不会特定适配于某类应用。按产品类型区分，一般包括信号链路的放大器和比 较器、通用接口芯片、电源管理芯片以及信号转换器 ADC/DAC 等，市场通常十分稳定。 因此，诸如 TPS61021ADSGR 等通用类芯片的价格波动往往反映市场系统性风险，在原 料供应和产能恢复后，价格陆续回归常态。

专用类：汽车和通信市场成为拉动需求关键，价格虽有下跌，但仍在高位。

在汽车类 PMIC 芯片中，TPS7B7702QPWPRQ1 自 2021 年 1 月至 2022 年 4 月基本 保持价格上涨，此后稍有回落，但仍处在 220 元的相对高价位；LM63615DQPWPRQ1 单价从 2022 年 2 月的 550 元涨至 5 月 1700 元，又跌至 850 元；TPS7A6650QDGNRQ1 价格则一路上升，从 2021 年年初的 1.7 元攀升至 6 月 450 元。整体上，汽车类 PMIC 价 格虽有回落之势，但仍未回归原先常态价格，德州仪器也表示汽车类芯片仍存在短缺。 在汽车电源管理-LED 驱动芯片中，TPS92630QPWPRQ1、TPS92692QPWPRQ1 和 TPS92692QPWPRQ1 的价格动态基本一致，从 2021 年年初价格开始上涨，至 2022 年 3- 4 月涨至最高点，此后价格下行，但也高于常态价。 汽车驱动芯片、汽车主控芯片以及电源芯片仍处于短缺状态。电动汽车的电控系统 由电池管理系统和控制系统构成，以管理电池组和控制电池的能量输出和调节电机的转 速等，电源管理芯片对汽车电动化进程至关重要；LED 驱动芯片包括扬声器/射频模组、 光电模块和动力电机驱动等类别，车载应用于照明系统与各类驱动器。受益于电动汽车下游需求发展，汽车电子增长迅猛，已经成为模拟芯片第二大下游应用场景，电动化和 自动驾驶将成为 PMIC 需求增长的驱动力。因此，电动汽车下游需求波动对 PMIC 影响 显著，2022 年上半年疫情导致需求疲软，但随着疫情周期性结束以及复工复产推进，汽 车 PMIC 需求再升温，整体供不应求，价格仍在高位。

通信类电源管理芯片主要面向手机应用。TPS63805YFFR 单价在 2021 年 9 月到 11 月从 60 元暴涨至 650 元，此后价格迅速下跌，2022 年 5 月价格降至 80 美元，6 月有小 幅反弹。一套完整的通信系统包含从信号链到电源链的多种模拟芯片。IC Insights 指出， 5G 手机出货量及其基础设施的增长，是通信领域预计在 2022 年模拟芯片销售中占据最 大份额的关键原因之一。因此，通信类模拟芯片价格虽较快回落，但目前也高于 2020 年 常态价。