昀冢科技在消费电子领域发展前景广阔。
昀冢科技凭借优良的产品设计研发能力和产品质量与诸多龙头企业建立了长期密切的战略合作关系。公司主要服务于 消费电子领域的客户，是 TDK、三美、新思考、舜宇、欧菲光、丘钛科技等著名马达厂和模组厂的长期合作供应商， 间接服务于华为、小米等终端手机品牌商，其中 TDK 和三美在马达生产商中处于世界前三的地位。
昀冢科技的产品已应用在国内四强“华米 OV”的终端产品中，手机龙头厂商集中度明显提升。公司的终端用户为华为、 OPPO、VIVO、小米等手机品牌厂商。公司的新型产品，例如 CMI（Chip-MoldingIntegration 芯片插入集成）产品双 色成型产品用于华为的高端机型。根据 IDC 数据，2017 年至 2019 年，华为、小米、OPPO 在全球的合计出货量占 比从 24.47%提升到 31.43%。
昀冢科技在 3C 领域市场前景广阔。传统 3C 产品通常指的是电脑、平板电脑、手机、数码相机、电视机等，新兴的 3C 产品包括 VR、可穿戴设备、智能手表等电子设备，它们的出现与发展标志着 3C 产品智能化达到了新的高度。目 前公司产品在该领域的主要应用集中在手机光学领域，并将产品应用向 3C 领域的其他方向拓展。手机光学领域和其 他 3C 领域的行业规模近年来持续增长，模组市场规模持续增长，音圈马达销量不断提高，则昀冢科技具有良好的市 场条件。
昀冢科技在手机光学领域产品创新和需求增长。昀冢科技生产的精密电子零部件是智能手机摄像头必备的重要构成部 件，其品质的好坏直接决定了智能手机摄像头的质量、性能、使用寿命及可靠性。5G 换机潮将会带动智能手机出货 量的整体回暖，受益于智能手机出货量的增长和多摄渗透率提高，摄像头模组和马达市场规模迅速增长，为公司近年 来的快速增长提供了良好的市场环境和发展机遇。同时，公司在手机光学领域精密电子零部件的研发和生产方面积累 了较为深厚的技术优势和优质的客户群体，竞争优势较强。
公司以模具自主开发和超精密加工为支撑，依托冲压、电镀、绕线、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺， 及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案。电子制造由于复杂度快 速提升，对于工艺革新的需求度快速提升，因此公司新产品持续突破，未来可期。
公司之前产品主要集中在摄像头领域，最初以注塑件起家，后续开始不断革新。创造性的推出塑料金属一体成形（IM），单摄像头价值量快速提升。后又创新推出芯片金属塑料一体成形技术，单摄像头价值量继续快速提升。 同样依托工艺优势，切入汽车电子。获得底盘电子、转动、车身电子锁等较多订单。公司规划将深耕汽车电子行业， 在汽车智能化浪潮中，公司将显著受益。
在消费电子层面，公司主要为摄像头领域。最终用户为智能手机，公司部分产品直接下游为 CCM，还有部分为 CCM 的上游厂商 VCM。光学赛道为智能手机后续持续创新的主战场，从单摄到双摄，数量持续增加。从性能维度看，摄 像头也不断的更新，光学防抖，长焦，潜望式镜头等等不断推出，也是终端吸引消费者的重要卖点。
摄像头追求的效果越来越好，整体结构大幅复杂化。但是整体发展是在强约束之下，体积和重量都不能太大。在这种 情况下对于零部件供应商提出更高的要求，昀冢利用自身对于交叉工艺的理解创新的解决了上述问题。在交叉工艺的 加持下，零部件可靠性得到快速提升，昀冢还有设备自制的能力，极大的提升了自动化率，进而提升良率与交货可靠 度获得客户的深度认可。
公司最早实现了金属塑料一次成形工艺，在 VCM 马达上大幅度推广，实现了价值量的 3 倍增长，毛利率从 20-30 的 跃迁。后续公司将 SMT 与封装与金属注塑工艺再次集成，实现了 CIM 工艺，价值量实现了进一步的 10 倍提升，毛 利率也上升到 50%以上。从产业链了解情况看，公司产品可大幅降低马达厂商以及 CCM 厂商的难度，在提升质量的 情况下降低成本。
公司为行业先驱，在消费电子市场持续内卷的情况下实现高盈利状态，主要原因是不断创新，同时拥有工艺的深度理 解与设备自研能力，叠加完整的专利保护，从而获得高额利润。从目前情况看，IM、CIM 工艺在摄像头领域内公司处 于寡头地位，也正是因为大幅的创新，公司现有产品线的增长潜力依旧很大。
行业层面，摄像头为手机行业主要的卖点，搭载闭环马达（OIS、潜望式、高端摄像头）的手机数量比重快速提升。 闭环马达目前的主要代表为 OIS 马达，其精度为开环马达的 10 倍以上。ZDC 数据显示，在手机所有性能中，消费 者最关注的为影像功能，这也是主机厂持续推进行业变革的主要原因之一。TSR 数据显示 2020 年，全球 OIS 马达市 场出货量合计达约 4.73 亿颗；其中普通 OIS 马达出货约 4.57 亿颗，sensor-shift 约为 1600 万颗。2025 年，这类产 品的市场需求预计将达到 7.31 亿颗，其中普通 OIS 马达出货约 4.76 亿颗，sensor-shift 约为 2.55 亿颗。
苹果从 13 开始全系列上 senor-shift，国内企业快速开始跟进。从行业趋势看，目前 OIS 马达等较 TSR 预测数据更 显乐观，iPhone13 全系列均开始上 sensor-shift，标志了主流手机厂商对于摄像头的重视。同时根据 Fomalhaut Techno Solutions 数据 iPhone 13 Pro Max 后置三摄系统，分别为长焦、广角以及超广角镜头，采用了索尼的传感器，相机 模块的成本估计为 77 美元（约 493 元），占总成本的 17.6%，模块的尺寸和价格不断上涨。
摄像头模组复杂度的快速提升，为昀冢带来机会。开环马达结构简单，VCM 马达厂通过采购单独小件厂的底座、外 壳、弹片、磁铁等等进行组装就可以得到马达。零组件厂商的竞争激烈，价格与盈利能力都较为一般，目前开环马达 主力供应商已经基本为国内企业。当进入闭环马达阶段，问题就开始凸显，在硬件加工环节，需要在马达内部加装感 应芯片（SMT），同时牵扯多个地方绕线，器件的复杂度快速提升。之前通过外采单独零组件来组装成马达的方式由 于零部件多，复杂度高，导致良率始终提不上去，这也是国内企业进展较慢的原因。
昀冢利用独创的交叉工艺大幅简化了闭环马达的组装工艺，成本可降低 10-30%。昀冢 CMI 工艺将芯片直接 SMT 在 塑料金属一次成形的底座上，从而将很多元件进行组合变为类模组。这样可大幅度降低 VCM 厂家的投资成本，同时 由于组件数量有大幅的降低，可降低组装成本，两个层面的应用会助推公司产品得到大幅度的接受。
