未来3-5年有望实现深度沉浸，关注主芯片、光学、显示、交 互、连接、音频等环节。
当前VR硬件整体处于部分沉浸（PI）阶段，我们认为未来3-5年有望实现深度沉浸（DI），各部分优化趋势已相对明确，拆分不同硬件来看：
（1）主芯片：高通领先且有望持续维持，头部品牌或将自研，AIoT芯片厂商差异化竞争。（2）光学：我们预计中短期菲涅尔透镜为主流，未 来看好Pancake商用。（3）显示：向Micro OLED、Micro LED升级，优化刷新率、分辨率与功耗。（4）交互：视觉+红外为主流，料将增设 多摄像头，丰富联动场景。（5）连接：更优的带宽、时延、丢包率。（6）音频：向低延迟、智能化发展，沉浸感进一步提升。（7）代工： 看好零整一体布局、具备光学设计能力的头部组装厂，核心关注服务头部大品牌客户的相关整机供应商。
