士兰微产能提升路径可以总结为扩径+ 扩产+扩道。
扩径：5&6 英寸产线从 2010 年起开始产能爬坡，到 2017 年基本达到规划建设产 能的阶段峰值。与此同时，在产品矩阵不断丰富的驱动下，5&6 英寸晶圆价格价格 稳定提升，2015 年单片均价为 543 元，而 2020 年上涨到 617 元。大尺英寸晶圆 可以用来设计更复杂的芯片，单片均价更高，于是从 2017 年公司正式投产 8 英寸 线产品，并在 2020 年正式投产 12 英寸产线，基于更高端生产线开发产品。
扩产：从士兰微 8&12 英寸晶圆产线扩充历程来看，公司扩产思路明晰。士兰集昕 8 英寸产线在 2017 年正式投产，成为国内第一家拥有 8 英寸产线的 IDM 公司，并 在 2019 年开启二期工程扩大产能优势。2021Q3 士兰集昕扭亏为盈，正式迎来产 能充分释放的黄金阶段。对于 12 英寸产线建设，2017 年公司与厦门半导体投资 集团合作建设两条以功率器件、MEMS 为主的 12 英寸产线，2020 年末 12 英寸 晶圆产线正式投产，并在 21 年开启 12 英寸二期项目建设，22 年底预计形成 6 万 片月产能，预计未来 12 英寸产能还有进一步提升空间。
扩道：公司注重在半导体产业链的布局，2017 年第公司与厦门半导体投资集团合 作，共同建设一条 4/6 英寸兼容先进化合物半导体器件生产线，有利于发挥公司 IDM 模式在先进化合物半导体生产线的技术、市场、人才、运营等方面的优势。 2021 上半年士兰明镓实现了月产 4 英寸芯片 5 万片的产能，未来将提升到 7 万片 /月。同时，公司硅基 GaN 化合物功率半导体器件研发持续推进，SiC 功率器件的 中试线已经 2021 年二季度实现通线。
