CMP 设备衍生性业务增长快速，耗材和技术服务成为公司新的增长点。
基于 CMP 设备的销售和客户关系，公司还从事 CMP 设备有关的耗材（含配件）销售以及相关技术服务。具体包括 CMP 设备耗材、备件以及维保、工艺测试、设备升级、晶圆再生等服务。随着公司在客户端的累计设备数量不断攀升，为客户提 供设备关键耗材更新及售后技术服务，成为公司基于既有产品特点来持续服务客户提高产出效率，并为自身获取更为稳定增 长的长期服务收入的重要手段。
耗材业务。CMP 设备的生产运行过程中除了需要使用抛光液、抛光垫等外部耗材外，还有大量关键耗材属于设备内部易损 易耗的专用零部件，比如抛光头、保持环、气膜、清洗刷、钻石碟等，需要在设备运行一定周期后持续更新，或进行相应升 级以提升设备性能。目前，公司向客户销售的关键耗材主要包括保持环、探测器、气膜、7 分区抛光头等。
技术服务业务。公司的技术服务包括两类，维保服务和晶圆再生。维保服务主要包括向客户提供 7分区抛光头维保等。晶圆 再生是将集成电路制造厂商在制造芯片的过程中使用过的控挡片回收，将其工艺薄膜、金属颗粒残留等杂质去除，使其达到 能够达到再次使用的标准，本质上是代工服务，按照代加工的控挡片数量收取加工费。因为晶圆再生核心工艺环节就是 CMP 抛光，所以公司的 CMP 技术背景可以满足需求，而且在成本、市场方面具有一定的优势。此外，晶圆再生业务的客户也主 要是晶圆厂，与公司 CMP 业务的客户群高度重合，协同较好。
公司关键耗材与维保服务的业务规模，随着公司 CMP 设备批量化应用而随之扩大。截至到 2022 年 6 月底，公司客户端维 护机台超 200台，为公司提供了新的利润增长点；2022年上半年，晶圆再生业务进展顺利，已实现双线运行，并通过多家 客户验证，产能已经达到 50K/月，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。
晶圆再生业务是公司耗材和配套服务业务中的亮点之一，表现出较好的潜力。公司下游集成电路厂商在制造芯片的过程中， 需要利用成本较低的监控测试硅片，即控挡片对机器设备进行热机、监测或者进行适当的填充。晶圆再生是将集成电路制造 厂商在制造芯片的过程中使用过的控挡片回收，将其工艺薄膜、金属颗粒残留等杂质去除，使其达到再次使用的标准。
公司晶圆再生的业务模式为利用自身 CMP 技术和自产晶圆再生关键设备为客户提供晶圆再生服务和再生晶圆销售，即客户 将使用过的控挡片委托给公司进行研磨抛光及清洗加工并支付相应的加工服务费用；或由公司直接对外采购使用过的控挡片， 然后进行研磨抛光及清洗，形成可重新使用的控挡片，向下游集成电路制造厂商直接销售成品再生晶圆。
