巨大的市场需求、持续下行的成本、技术自主可控的迫切需求和政府政策支持将使行业迎来发展契机。
随着碳化硅器件在5G通信、 电动汽车、光伏新能源、轨道交通、 智能电网等行业的应用，碳化硅器 件市场需求迅速增长，全球碳化硅 行业呈现产能供给不足的情况。为 了保证衬底供给，满足以电动汽车 为代表的客户未来的增长需求，各 大 厂 商 纷 纷 开 始 扩 产 。 据 CASAResearch整理，2019年有6 家国际巨头宣布了12项扩产，主要 为衬底产能的扩张，其中最大的项 目为科锐公司投资近10亿美元的扩 产计划，分别在北卡罗来纳州和纽 约州建造全新的可满足车规级标准 的8英寸功率和射频衬底制造工厂。
随着下游市场的超预期发展， 产业链的景气程度有望持续向好， 碳化硅衬底产业也将直接受益。
2019年是碳化硅产业快速发 展的关键年份。与同类硅基产品相 比，虽然碳化硅器件价格仍然较高， 但是由于其优越的性能及价格持续 走低，其综合成本优势逐渐显现， 客户认可度持续提高。
行业正在通过多种措施降低 碳化硅器件成本：在衬底方面，通 过增大碳化硅衬底尺寸、升级制备 技术、扩大衬底产能等，共同推动 碳化硅衬底成本的降低；在制造方 面，随着市场的开启，各大器件供 应商扩产制造，随着规模扩大和制 造技术不断成熟，也带来制造成本 的降低； 未来碳化硅器件的价格有望 持续下降，其行业应用将快速发展。
由于宽禁带半导体的军事用 途使得国外对中国实行技术禁运和 封锁，国内碳化硅产业的持续发展 对核心技术国产自主化、实现供应 链安全可控提出了迫切的需求。 自主可控趋势加速了宽禁带 半导体器件的国产化替代进程，为 宽禁带半导体行业带来了发展新机 遇。
在宽禁带半导体领域，下游 应用企业已在调整供应链，支持国 内企业。数家国内宽禁带半导体企 业的上中游产品陆续获得了下游用 户验证机会，进入了多个关键厂商 供应链，逐步开始了以销促产的良 性发展。
近年来从国家到地方相继制 定了一系列产业政策来推动宽禁带 半导体产业的发展。2020年8月， 国务院印发《新时期促进集成电路 产业和软件产业高质量发展的若干 政策》，提出聚焦高端芯片、集成 电路装备等关键核心技术研发，在 新一代半导体技术等领域推动各类 创新平台建设；2021年3月，十三 届全国人大四次会议通过的《中华 人民共和国国民经济和社会发展第 十四个五年规划和2035年远景目标 纲要》，提出要大力发展碳化硅、 氮化镓等宽禁带半导体产业。
此外，上海、广东、湖南、 山东等多省市均出台了相关政策支 持碳化硅等半导体产业发展。中国 碳化硅行业迎来了发展契机。
