未来随着碳化硅器件在新能源汽车、能源、工业、通讯等领域渗透率提升，碳化硅器件市场规模有望持续提升。
2027年全球导电型碳化硅功率器件市场规模有望突破60亿美元。 根据Yole，2027年全球导电型碳化硅功率器件市场规模将由2021年 的10.90亿美元增至62.97亿美元，2021-2027年每年以34%年均复 合增长率快速增长。汽车应用主导SiC市场，占整个功率SiC器件市 场的75%以上。
随着5G建设的加速，半绝缘型碳化硅器件市场有望持续增长。半 绝缘型碳化硅器件主要用于5G基站、卫星通信、雷达等方向，随着5G 建设的加速，尤其是MassiveMIMO技术的推广，半绝缘型碳化硅基氮 化镓器件市场规模将不断扩大。根据YOLE的数据，2020年封装的氮化 镓射频器件市场规模约为8.91亿美元，其中超过99%都是采用碳化硅衬 底，到2026年，这部分市场规模有望增长至22.22亿美元，年复合增速17%。
