国家大力支持第三代半导体碳化硅（SiC）的蓬勃发展。
近年来，国家陆续出台政策文件，大力支持行业发展，鼓励企业深入布局，第三代半导体碳化硅（SiC）蓬勃发展。国家 持续出台相关政策支持第三代半导体发展，
2016年7月，国务院《关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》明确发展第三代半导体芯片；
2019年11月工信部将第三代半导体产品写入《重点新材料首批次应用示范指导目录》，
2019年12月，在《长江三角洲区域一体化发展规划纲 要》中明确要求加快培育布局第三代半导体产业，推动制造业高质量发展；2020年7月为鼓励企业积极发展集成电路，国家减免相关企业税收；
2021年3月，十四五规划中特别提出第三代半导体要取得发展；2021年8月，工信部将第三代半导体纳入“十四五”产业科技创新相关发展规 划。
