模拟芯片需要设计与工艺深度结合。
国际模拟大厂普遍采取 IDM 模式，国内公司普遍采取 Fabless 模式。模拟芯片产业主要包括设计、制造、 封装测试等环节。对应不同的经营模式，模拟芯片厂商主要分为 IDM、Fabless 和虚拟 IDM 三种形式。IDM 模 式即垂直整合制造模式，集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，对资本投入的要 求较高；Fabless 模式无晶圆加工线，没有制造能力，只负责芯片的电路设计与销售，借助晶圆厂的标准工艺生 产制造，资本投入要求低，但是受到晶圆厂产能、技术限制；虚拟 IDM 模式，指设计厂商拥有自己的工艺平台， 虽然不具备生产线，但需要晶圆厂配合其导入专有的制造工艺和生产设备。模拟芯片领域，国际大厂普遍采取 IDM 商业模式，而国内公司由于业务规模尚小，普遍采取 Fabless 模式，部分国内头部厂商开始尝试自建产能， 如矽力杰（虚拟 IDM 模式）。
Fabless 模式利于发展起步，虚拟 IDM 模式良好过渡。芯片制造需要投入大量的资金、人力、技术资源， 尤其是生产线的建造和维护将耗费巨量资金，中小规模的企业在发展初期难以满足要求，一般采取 Fabless 模式 与晶圆厂进行合作，有利于实现原始资本的快速积累并易于切入高成长赛道。虚拟 IDM 模式，为 Fabless 与 IDM 之间的过渡模式，一方面公司拥有自身的技术专利或者特色工艺，可以向高端模拟芯片产品进行拓展，提升自 身的产品竞争力，另一方面，资产投入相对 IDM 较低，可以有效的规避生产风险。
IDM 模式将成为国内模拟芯片未来的必然选择。1）模拟芯片需要设计与工艺深度结合。模拟芯片需要电 路设计、制造工艺及半导体元件物理的相互配合，在芯片效能及成本上做到最适化。IDM 公司可以通过定制化 的制造工艺来提升产品性能并降低生产成本。2）高端模拟芯片需要自主的生产工艺支持。5G 和汽车等高性能 模拟产品性能要求高，必须使用定制化的工艺生产开发，需要设计公司有自主工艺技术。工艺优化和设备配置 都随着不同芯片产品的需求而改变，跟传统逻辑芯片代工的工艺设备要求不一样。
