以下介绍的是复合铜箔的制备方法。
目前复合铜箔的制备方法主要有两步法和三步法，三步法增加真空蒸镀环节：
两步法为磁控溅射+水介质电镀：1）磁控溅射对高分子膜进行活化。由于PET/PP表面不导电，无法 直接进行电镀，需要先对高分子材料进行表面处理、活化，溅射形成方阻小于2Ω（厚度约为30nm70nm）的金属铜膜；2）水介质电镀加厚金属层至实现导电功能。在磁控溅射形成基础铜膜后，通 过水介质电镀的方法将两边铜层分别增厚至1µm左右，实现集流体导电的功能，与传统铜箔工艺上 具有相通性。
三步法为磁控溅射+真空蒸镀+水介质电镀：在磁控溅射后增加真空蒸镀环节，目的是提高沉积速度， 真空蒸镀的沉积速度是磁控溅射的3-4倍，可以快速补足薄铜膜到适合电镀的厚度。
一步法横空出世，分为全湿法和全干法。不管是三步法还是两步法都属于“干法+湿法”组合，目前产业 内推出一步法，分别包括全湿法一步法和全干法一步法：
全湿法：代表厂商为三孚新科，通过对基膜进行清洗、粗化，提升表面粗糙度，后以化学沉积的方 式（不通电）在薄膜基材表面覆盖一层均匀的金属铜层。
全干法：代表厂商为汉嵙新材、道森股份（深圳洪田），使用纯磁控溅射工艺或开发磁控溅射和真 空蒸镀一体机镀铜，通过多靶材、多腔体提高效率。
一步法优势显著，但成本过高、速度较慢，尚处于研发攻关阶段。一步法可以提升良率、均匀性、自动 化水平以及沉积纯度，但目前尚处于实验室研发阶段，成本较高，且设备尚未打通，目前汉嵙新材、三 孚科技和道森股份等公司正在加快研发相关设备和产品。
