半导体显示和先进封装材料蓄势待发，打造第二成长极。
国内柔性面板产业上游材料自主化空间广阔，国内主要面板厂柔性面板产线建设基本 完成，公司布局数年的柔性显示面板基材 YPI、PSPI 和 INK 产品已同步导入，随着终端 柔性 AMOLED 产能逐步释放，公司作为国内首个打破 OLED 显示领域主材国际垄断的本 土公司，也将进入高速发展阶段。
柔显前三季度累计实现产品销售收入 2,300 万元，同比增长 615.05%；其中第三季度单 季的产品销售收入为 1,075 万元， 较第二季度环比增长 107.90%， 且预计第四季度较第三 季度有望加速倍级高速增长。
①黄色聚酰亚胺 YPI：进入批量放量阶段，目前已覆盖国内所有主流 AMOLED 客 户，持续获得主要客户的 G6 线订单，形成批量规模化销售，武汉本部具备 YPI 产品 1,000 吨年产规模，是国内唯一实现量产出货的 YPI 供应商。
②光敏聚酰亚胺 PSPI：公司是国内唯一一家 PSPI 产品在下游面板客户验证通过，打 破国际海外十余年来的绝对独家垄断，已经在 2022 年第三季度内开始在客户端实现批量销 售。武汉总部目前已经实现 PSPI 年产 200 吨产业化，仙桃产业园年产能 1,000 吨的 PSPI 二 期扩产项目也处在建设中。
③面板封装材料 INK： 面板封装材料 TFE-INK 在重点客户 G6 线正在进行全流程验 证， 取得预期进展。此外，低温光阻材料 OC、高折 OC、高折 INK 等其他新产品也在按 计划开发中，并持续与面板客户保持技术交流。
公司先进封装材料项目的开发充分吸收和借鉴了公司已有产品积淀的技术经验，着重 开发底部填充胶（Underfill 项目）、临时键合胶（TBA 项目）、半导体封装用光敏聚酰亚胺 （PSPI 项目）等多款新材料，处于研发、客户验证和量产线搭建阶段。
（1）据公司 2022 年第三季度报告，临时键合胶（TBA）已完成国内某主流集成电路 制造客户端送样，客户端验证工作稳步推进中，目前客户端反馈良好， 2023 年第一季度有 望取得量产订单，中试及量产产线正在搭建中，预计 2022 年年底可以完成。
（2）据公司 2022 年第三季度报告，封装光刻胶（ PSPI）已完成主体树脂的配方和合 成工艺开发， 计划在第四季度开始给客户端送样测试。 产线建设和应用评价平台建设进展 顺利，预计今年 11 月底完成生产设备和应用评价设备（包括键合/解键合平台和封装光刻 机及其配套设备等）的安装调试。
