先进工 艺带来制造材料的增加，尤其是 CMP 耗材。
中国大陆自 2005 年以来一直是全球最大芯片消费国，但芯片产值却一直与芯片消费 额差距巨大。IC Insights 报告指出，以 2021 年为例，中国大陆制造的芯片价值为 312 亿美 元，与整个中国大陆的芯片消费市场（1865 亿美元）相比，占比仅为 16.7%，到 2026 年的 占比也只有 21.2%。
IC Insights 报告进一步指出，2021 年在中国大陆制造的价值 312 亿美元的芯片中，总 部位于中国大陆的公司生产了价值 123 亿美元的芯片，占比 39.4%，在中国大陆 1,865 亿美 元的芯片消费市场当中占比 6.6%。据预计，在总部位于中国大陆的公司制造的 123 亿美元 芯片当中，约 27 亿美元来自于 IDM，其余 96 亿美元来自中芯国际、华虹集团等晶圆代工 厂。
台积电、SK 海力士、三星、英特尔、联电和其他在大陆中国拥有晶圆厂的企业则生产 了价值 189 亿美元的芯片，占比约 60.6%，在中国大陆 1865 亿美元的芯片消费市场当中占 比约 10.1%。
SEMI 预测，从 2021 至 2025 年，全球半导体制造商的 200mm 晶圆产能预计将增加 20%，并新增 13 条 200mm 生产线，合计增加产能 120 万片/月，总产能达到创纪录的 700万片/月。到 2025 年，中国大陆的 200mm 产能扩张将以 66%的增长率领先于全球其它地 区，增加产能约 80 万片/月。
SEMI 预测，从 2022 年至 2025 年，全球半导体制造商 300mm 晶圆代工产能将以接近 10%的复合年增长率（CAGR）增长，达到 920 万片/月历史新高。中国的 300mm 晶圆代工 产能将从 2022 年的 140 万片/月以 64%的增速增至 2025 年的 230 万片/月，增加 90 万片/ 月。
根据 Cabot 微电子数据， 14 nm 以下逻辑芯片工艺要求的关键 CMP 工艺将达到 20 步 以上，使用的抛光液将从 90 nm 的五六种抛光液增加到二十种以上， 种类和用量迅速增 长；7 nm 及以下逻辑芯片工艺中 CMP 抛光步骤甚至可能达到 30 步，使用的抛光液种类接 近三十种。
同样地，存储芯片由 2D NAND 向 3D NAND 技术变革，也会使 CMP 抛光步骤数近乎 翻倍。3D NAND 主要依靠堆叠增加储藏容量，随着堆叠层数从 64 层提升至 128 层、 192 层， CMP 抛光材料的需求也会同步增长。
晶圆制造材料占半导体材料的比例从 2010 年之后，逐步攀升，也直观的验证了先进工 艺带来制造材料的增加，尤其是 CMP 耗材。
在封装领域，传统的 2D 封装并不需要 CMP 工艺，但随着系统级封装等新的封装方式 的发展，技术实现方法上出现了倒装、凸块、晶圆级封装、 2.5D 封装和 3D 封装等先进封 装技术。TSV 硅通孔技术就是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引 线键合技术，被认为是第四代封装技术。
由于 TSV 技术中需要使用 CMP 工艺，进行通孔大马士革铜工艺淀积后的正面抛光， 用来平坦化和隔开另一面沉积的导体薄膜，便于金属布线，也会用于晶圆背面金属化和平 坦化的减薄抛光，因此 CMP 抛光材料将在先进封装工艺中寻找到新的市场空间。
